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Application cases

金相制样应用案例

从真实样品问题进入，查看切割、镶嵌、研磨与抛光的制样思路，帮助电子电路、芯片封装、金属材料与复合材料样品获得更稳定的观察截面。

查看切片分析案例查看金相材料案例

按样品问题查找

01

样品材料与观察目标

02

制样难点与工艺步骤

03

两类常见制样场景

按样品类型进入案例，比直接查产品型号更容易找到相近问题。

Cross-section analysis

切片分析案例

PCB、BGA、芯片封装、焊点、通孔镀层、柔性电路板等截面制样。

查看全部切片分析案例 Metallographic analysis

金相材料分析

钛合金、铁基材料、镁铝合金、涂层、硅片与陶瓷等材料制样。

查看全部金相材料案例

Common needs

切片分析常见问题

可先按电子电路、芯片封装和多层结构样品的常见问题查看相近案例。

焊点截面通孔镀层芯片封装柔性电路板电池材料截面低损伤切割

Cross-section analysis

切片分析应用案例

适用于电子电路、芯片封装、多层结构和电池样品，重点关注目标层位、低损伤截面、树脂固定和边缘保护。

微电子封装

微电子封装材料截面制备

硅片、陶瓷、铜铝焊点与环氧树脂同时出现在截面中，需要控制崩边、分层、金属拖拽和边缘塌陷。

制样重点: 精密切割 / 真空镶嵌 / 自动抛光

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锂电池

LAMPLAN 锂电池样品制备方案

卷绕层、隔膜、集流体、外壳和焊接区域需要保持结构稳定，减少扰动和变形。

制样重点: 低损伤切割 / 冷镶嵌支撑 / 低载荷抛光

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硬脆材料

硅锭样品制备案例

硬脆材料对切割损伤、边缘支撑和研磨划痕敏感，前段崩边会影响后续观察。

制样重点: 精密切割 / 热镶嵌支撑 / 精细抛光

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PWB 焊点

PWB 焊点与铜镀层缺陷截面观察

用于确认焊点、孔铜和界面区域状态，减少焊料涂抹、边缘圆钝和表面划痕。

制样重点: 快速镶嵌 / 分级研磨 / 精细抛光

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Common needs

金相分析常见问题

可先按金属材料、涂层和热处理样品的常见问题查看相近案例。

钛合金拖尾脱碳层观察涂层保边硬脆材料崩边镁铝合金划痕组织显示不清

Metallographic analysis

金属材料应用案例

适用于钢、钛合金、镁铝合金、涂层和热处理样品，重点关注组织显示、边缘保护、划痕控制和制样重复性。

铁基材料

铁基材料高效金相制样方案

热处理钢、轴承钢、高碳钢和表面硬化钢对切割与研磨更敏感，需要控制损伤层和边缘区域失真。

制样重点: 低损伤切割 / 边缘支撑 / 分级研磨与精抛

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常规钢件

铁基材料制样方案：软/中硬材料

常规铁基样品容易受切割热、研磨痕和浅层变形影响，导致组织边界发虚。

制样重点: 热镶嵌 / 平面研磨 / 金刚石抛光

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大尺寸样品

大尺寸未镶嵌铁基样品制样

样品无法常规镶嵌时，平面建立、粗划痕去除和边缘控制会更难。

制样重点: 切割控制 / 研磨盘选择 / 抛光布组合

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镁铝合金

镁及镁铝合金金相制样方案

镁合金基体较软，容易出现变形层、拖拽、浮雕和细划痕，需要稳定支撑和自动磨抛控制。

制样重点: 低损伤切割 / 真空光固化镶嵌 / 自动磨抛

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查看全部金相材料案例

Preparation route

从样品到观察面的制样路径

每个案例都可对应到切割、镶嵌、研磨和抛光步骤，便于进一步确认设备与耗材组合。

01切割

控制热影响、崩边、裂纹和目标截面位置。

02镶嵌

固定样品结构，提升边缘保护和后续研磨稳定性。

03研磨

逐步去除损伤层，建立平整观察面。

04抛光

减少划痕、拖尾、浮雕和污染，呈现可观察组织。

Technical support

您需要什么支持？我们乐意效劳。

如果您正在处理切片分析、金相分析或制样耗材选择问题，可以把样品材料、观察目标和当前制样情况发给我们。您可以扫描右侧二维码，直接添加技术支持微信；也可以将样品信息发送至 info@lamppt.com，我们收到后会尽快回复。

邮箱 info@lamppt.com

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