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支持中心 · 制样选型
切片分析制样选型
面向 PCB、FPC、BGA、焊点、通孔、电子元件和半导体封装等截面样品。按切割、镶嵌、研磨、抛光四个环节查看制样文章，根据样品结构、观察目标和当前问题梳理设备、耗材与处理方向。
Precision cutting
切片分析的切割
切割决定后续制样的基础状态。先根据样品结构和敏感点选择切割轮，再协调设备参数、夹持定位与冷却排屑，减少切割损伤进入观察区域。
切片分析样品切割注意事项
从样品特点出发，梳理切割轮、切割机和切割液的配合，覆盖 PCB、FPC、封装件、陶瓷、硅片、焊点与镀层等样品。
即将发布切片分析制样中的精密切割轮应用
根据铜层拉扯、软板卷边、界面变形、崩边和微裂纹等风险，选择轮片方向并匹配切割条件。
即将发布切片分析制样中的精密切割机参数应用
围绕转速、进给、夹持、定位和冷却，控制小尺寸、多材料复合样品的切割位置与表面完整性。
即将发布切片分析制样中的切割冷却液应用
说明冷却、润滑、排屑与循环维护在复杂样品切割中的作用，帮助控制温升、碎屑堆积和切割轮状态。
即将发布切片分析制样中的常见切割缺陷与处理
针对崩边、微裂纹、铜层拉出、树脂玻纤毛刺、分层和热损伤，梳理检查顺序与处理方向。
即将发布Transparent mounting
切片分析的镶嵌
透明冷镶嵌用于固定微小样品、填充孔隙和支撑复杂结构，同时便于确认样品方向及研磨位置。选型时需要结合结构、填充路径和固化条件。
Controlled grinding
切片分析的研磨
研磨需要逐步接近目标孔、镀层、焊点或待分析缺陷，同时去除前道损伤。效率、边缘完整性、划痕、污染和平整度需要分别判断。
PCB切片研磨时磨不动或研磨过度，怎么处理？
从砂纸粒度与状态、前道余量和检查节奏入手，分别处理研磨效率过低与材料去除过快的问题。
即将发布PCB切片研磨时孔壁、镀层或焊点边缘崩裂脱落，怎么处理？
先检查镶嵌支撑、切割阶段的前道裂纹和砂纸颗粒，再判断缺口或脱落是否来自样品本身。
即将发布PCB切片粗研磨划痕去不掉，怎么处理？
判断前道深损伤是否去除，检查粒度转换和交叉污染，避免把粗研磨划痕带入后续抛光。
即将发布PCB切片研磨后出现磨屑嵌入或表面污染，怎么处理？
区分嵌入软材料的磨粒与藏在孔洞、界面中的磨屑，再检查砂纸颗粒、排屑状态和清洁过程。
即将发布PCB切片研磨面不平整，怎么处理？
针对样品磨斜和材料边界高低差，检查树脂支撑、砂纸颗粒一致性和局部材料去除状态。
即将发布Surface polishing
切片分析的抛光
抛光需要去除研磨损伤，同时保留孔铜、焊点、芯片、封装薄层和材料界面的真实状态。划痕、平整度、变形、外来颗粒与终点选择分别对应不同处理路径。
切片分析抛光划痕的稳定去除
面向 PCB、电子元件和半导体封装截面，梳理从粗抛到精抛的划痕去除顺序与分级抛光思路。
即将发布PCB与半导体切片的平整抛光与边缘保持
针对树脂、玻纤、孔铜、镀层、焊料和封装填料共存的截面，控制材料高低差与薄层边缘圆化。
即将发布PCB焊点与半导体封装连接层的清晰显现
围绕焊料组织、金属间化合物层、铜镀层、焊球和键合界面，建立低变形的抛光与观察基础。
即将发布电子切片中抛光磨粒嵌入的控制
确认硬质磨粒进入焊料、铜相、孔洞或裂纹的工序，再调整磨料用量、抛光布、润滑状态和压力。
即将发布半导体切片的终抛选择与界面保持
根据硅芯片、封装薄层和电子元件界面的表面状态选择终点，在改善细微损伤的同时保留真实界面。
即将发布
