微电子封装材料截面制备案例
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样品与制样目标 本案例样品为微电子封装材料截面，通常包含硅芯片、陶瓷或环氧封装材料、铜/铝金属结构、焊点、聚合物材料及细小界面。制样目标是在同一抛光平面内，清楚暴露芯片边缘、金属焊点、封装界面、薄膜层、陶瓷基体或缺陷位置。 客户在传统方案中的主要问题 切割结果依赖操作者经验。样品内部材料切换快，固定进给状态容易造成崩边、裂纹、分层或切割片堵塞。 环氧冷镶嵌等待时间长。传统环氧透明、低收缩、边缘保持性好，但固化周期长，双组分配比和混合也会带来变量。 抛光过程需要人工看守。多材料共面抛光时，压力、布面状态和抛光液补加都会影响软金属拖拽、浮雕和边缘塌陷。 |
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| LAMPLAN/GP方案的改进方向 | ||
| 切割 | 镶嵌 | 磨抛 |
| CUTLAM micro 3.0+专用切割轮 智能切割配合激光定位，先把目标区域定位清楚，再根据切割负载变化调整切割状态。专用切割轮对于金刚石颗粒的分布有着特定的设计,对硅、陶瓷、金属和封装树脂共存的样品，可减少定位偏差和材料切换时的冲击。 |
GP9040-L + 真空光固化机 单组分光固化树脂，不需要现场配比、搅拌和等待环氧反应。抽真空让树脂更紧致地贴合样品边缘、焊点和细小缝隙，固化后为后续磨抛提供更高支撑。 |
MASTERLAM 3.0 + 自动滴液系统 压力自动补偿让研磨和抛光接触状态更稳定；自动滴液按设定节奏均匀补液，减少抛光液浪费，同时减少工程师长时间看守。 |
| 切割耗材与切割效率对比 下图用于说明切割轮颗粒分布及切割截面效果差异。对微电子封装材料来说，切割环节的稳定性会直接影响后续镶嵌和抛光难度。 |
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| 传统进口品牌：精密金刚石切割轮颗粒显微图 | LAMPLAN：金刚石切割轮颗粒显微图 |
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| 传统进口品牌切割轮的切割效果 | LAMPLAN 金刚石切割轮的切割效果 |
| 镶嵌耗材的效果对比 | |
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| 传统进口品牌:环氧树脂镶嵌效果 | GP:光固化树脂镶嵌效果 |
| 抛光耗材的效果对比 | |
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| 传统进口品牌:抛光效果 | LAMPLAN:抛光效果 |
| 方案解析 | |||
| 环节 | 传统方案 | 客户实际问题 | LAMPLAN/GP改进 |
| 切割 | 精密金刚石切割，依赖切割片、冷却、修整和样品方向。 | 样品材料变化大，切割成功率受经验影响。 | CUTLAM micro 3.0 智能切割，根据负载变化调整切割状态。 |
| 镶嵌 | 环氧冷镶嵌 + 真空浸渗。 | 固化时间长，配比、混合和环境变量多。 | 光固化树脂 + 抽真空，保留浸润能力，同时缩短等待时间。 |
| 抛光 | 传统磨抛路径，依赖手动判断和补液。 | 工程师需要长时间看守，批次稳定性受人为影响。 | 自动压力补偿 + 自动滴液，稳定接触状态和补液节奏。 |
| 整体 | 可以完成制样，但流程节奏偏慢。 | 成功率、效率和一致性还有提升空间。 |
形成更适合快速失效分析和批量截面检测的完整流程。 |
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方案小结 LAMPLAN / GP 方案通过智能切割、光固化真空镶嵌和自动补偿抛光，把切割、镶嵌、抛光三个关键环节连成一套更容易复制的流程。对于微电子封装材料的快速失效分析和批量截面检测，这套方案的价值在于减少经验依赖，缩短样品周转时间，并提升多材料共面结果的一致性。 |
