CUTLAM 3.1自动金相切割机

300 mm级自动切割设备，适用于中大尺寸样品、长行程切割和程序化取样

CUTLAM 3.1自动金相切割机

中大尺寸样品的自动金相切割平台

CUTLAM 3.1用于300 mm级自动金相切割。设备拥有574 x 298 mm不锈钢工作台、140 mm轮底空间、Z/Y两轴电动运动和程序存储能力，适合中大尺寸样品和重复取样。

它的切割过程可通过触摸屏、摇杆和Smart motion智能切割功能进行控制。现场工程师可设置轴运动、切割速度、转速和切割模式，把常见样品方法保存下来反复使用。

适合处理的样品

结构与配置特点

大工作台、夹持平台与切割区域

CUTLAM 3.1把切割空间、自动轴运动和程序控制结合在一起。中大尺寸样品上机后，现场工程师可以围绕切割路径来设定设备，而无需频繁重新摆放样品。

X轴平台、激光定位、夹具与冷却液

CUTLAM 3.1可配置手动或自动X轴平台，用于平行切割和重复定位。激光定位装置适合在样品表面提前确认切割线。

大工作台给夹具组合留出空间。双独立夹具、快夹和KOPAL夹具可按样品形状选择；冷却液按黑色金属722、有色金属和特殊合金723进行匹配。

金相切割片可按材料和样品尺寸选择

金相切割冷却液可按材料类型进行选择

材料类型	推荐冷却液	适用重点
钢、铸铁等黑色金属	LAM PLAN Cutting fluid 722	兼顾冷却、润滑和冲洗，适合钢铁类样品的日常金相切割。
有色金属及特殊合金	LAM PLAN Cutting fluid 723	适合有色金属、钛合金、镍基合金和硬质合金，帮助控制切割热并保护切割面。

适合作为实验室自动切割主力设备

CUTLAM 3.1适合承担中大尺寸样品、重复切割和自动化取样任务。它的优势集中在工作空间、轴运动、程序保存和进给控制。

质量实验室和研发实验室在处理金属件、涂层件、棒材和结构件时，可以围绕CUTLAM 3.1建立稳定的自动切割流程。

适用建议

适合中大尺寸样品、程序化切割、平行切割和涂层件取样。

适合需要保存方法、提高重复切割稳定性的实验室。

适合从手动切割流程升级到自动切割流程的现场。

技术参数

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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