MASTERLAM 1.0中央压力自动磨抛机

中央压力自动磨抛设备，适用于批量样品和稳定制样流程

MASTERLAM 1.0中央压力自动磨抛机

批量样品的中央压力自动磨抛平台

MASTERLAM 1.0用于中央压力自动研磨和抛光。设备支持250-300 mm盘面，中央压力5-400 N，可处理6个40 mm样品，适合固定方法和批量样品。

转速、压力、时间、旋转方向和程序都集中在5.7英寸触摸屏上。现场工程师建立好方法后，可以把流程保存为程序，后续样品按同一条件执行。

适合处理的样品

结构与配置特点

中央压力样品头与磨抛盘

MASTERLAM 1.0围绕中央压力和程序化制样展开。样品一起受力、一起运行，适合材料和样品规格比较稳定的批量磨抛流程。

设备配置	具体表现	对选型和使用的价值
中央压力样品头	压力5-400 N，样品容量6 x 40 mm。	批量样品受力统一，制样流程更稳定。
自动压力补偿系统	在磨抛的过程中，自动检测下压样品的压力,让压力始终保持一致。	样品在磨抛的过程中，不会因磨抛去除量而降低压力，能得到一致和更平整的样品表面。
250-300 mm盘面	适配常规自动磨抛耗材。	砂纸、抛光布和磁性盘选择成熟。
双向旋转	盘面20-650 rpm，样品头10-150 rpm。	研磨、抛光和最终抛光都有调整空间。
60个程序存储	支持USB备份和以太网连接。	固定方法可长期复用。
摆动头选项	摆幅和速度可调。	有助于改善平面度并延长抛光布寿命。
去除量控制选项	自动停机，精度0.02 mm。	适合定量磨抛和高一致性样品。
DISTRILAM集成	四通道自动滴液系统由设备触摸屏控制，可自动加液、定量供液。	抛光液和润滑液供应更稳定。

DISTRILAM自动滴液系统、摆动头与去除量控制

MASTERLAM 1.0可搭配DISTRILAM四通道自动滴液系统，用于金刚石抛光液、润滑液和最终抛光液的自动供应。滴液进入程序后，样品间差异和耗材浪费都会减少。

摆动头和去除量控制作为配置选项使用。摆动功能可更充分使用盘面，去除量控制适合需要按目标厚度或目标去除量停止的样品。

耗材应用建议

磨抛机可适用铝盘、基础磨盘、快速转换盘系统、CAMEO研磨盘、SiC砂纸、TOUCHLAM抛光布和各类抛光液。现场工程师可以按样品材料、制样阶段和耗材更换频率选择对应组合。

CAMEO研磨盘用于研磨和预抛阶段

SiC砂纸用于研磨阶段

制样环节	适用耗材	使用价值
基础承载	铝盘/基础磨盘，可按200、230、250、300或400 mm盘面选择。	适用于承载砂纸、抛光布、磁性盘和各类快速转换盘系统。
快速转换盘系统	FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘。	适用于快速更换自粘、非自粘或磁性耗材，减少换盘和清洁时间。
研磨/预抛	CAMEO DISK蜂窝结构研磨盘，可按材料选择不同系列。	适用于研磨和预抛阶段，可减少多道砂纸切换，保持稳定去除。
研磨	SiC砂纸P800、P1200、P2400、P4000。	适用于逐步细化切割和镶嵌后的划痕，给抛光阶段留出稳定基础。
粗抛/中抛	TOUCHLAM抛光布 + 金刚石抛光液。	适用于按材料硬度和目标表面选择抛光布，提升划痕去除效率。
最终抛光	氧化铝、胶体二氧化硅或对应最终抛光液。	适用于获得更细的表面状态，便于显微观察。

适合作为中央压力自动磨抛主力设备

MASTERLAM 1.0适合批量样品、固定方法和高一致性制样。它把压力、转速、时间、滴液和程序保存整合在一起，适合长期重复使用。

对于质量检测、材料研发和常规金相实验室，MASTERLAM 1.0可以承担标准化自动磨抛任务。

适用建议

适合中央压力批量磨抛、生产检验和固定方法制样。

适合需要DISTRILAM自动滴液系统、摆动头或去除量控制的自动磨抛流程。

适合6个40 mm样品的常规批量制样。

技术参数

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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