SMARTLAM 2.0单盘手动磨抛机

紧凑型单盘磨抛平台，可选配半自动压力头和自动滴液系统

SMARTLAM 2.0单盘手动磨抛机

常规金相制样的单盘磨抛平台

SMARTLAM 2.0用于金相样品的手动研磨和抛光。设备采用单盘结构，盘面直径覆盖200-300 mm，转速、旋转方向、时间和水阀都可以在触摸屏上设置。

这台设备适合实验室日常制样。现场工程师可以根据材料、砂纸粒度、抛光布和抛光液调整盘面状态；常用步骤可保存为程序，减少重复设置。

适合处理的样品

结构与配置特点

可拆卸水槽与清洁结构

SMARTLAM 2.0的核心是稳定、直接、容易清洁。单盘设备看起来简单，但盘面尺寸、转速范围、正反转、水槽结构和程序保存，会直接影响日常制样效率。

配件与扩展配置

SMARTLAM 2.0本体按单盘手动磨抛机来理解。SPRINGLAM半自动压力头属于选配附件，可让设备具备半自动制样能力，适合样品量增加或需要降低人工差异的场景。

M.M.909 M自动滴液系统同样作为附件配置，可分配3种液体，并通过设备联动控制滴液节奏，实现自动加液和定量供液。抛光液供应稳定后，样品间差异和耗材浪费都会减少。

SPRINGLAM半自动压力头作为选配附件使用

耗材应用建议

磨抛机可适用铝盘、基础磨盘、快速转换盘系统、CAMEO研磨盘、SiC砂纸、TOUCHLAM抛光布和各类抛光液。现场工程师可以按样品材料、制样阶段和耗材更换频率选择对应组合。

CAMEO研磨盘用于研磨和预抛阶段

SiC砂纸用于研磨阶段

制样环节	适用耗材	使用价值
基础承载	铝盘/基础磨盘，可按200、230、250、300或400 mm盘面选择。	适用于承载砂纸、抛光布、磁性盘和各类快速转换盘系统。
快速转换盘系统	FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘。	适用于快速更换自粘、非自粘或磁性耗材，减少换盘和清洁时间。
研磨/预抛	CAMEO DISK蜂窝结构研磨盘，可按材料选择不同系列。	适用于研磨和预抛阶段，可减少多道砂纸切换，保持稳定去除。
研磨	SiC砂纸P800、P1200、P2400、P4000。	适用于逐步细化切割和镶嵌后的划痕，给抛光阶段留出稳定基础。
粗抛/中抛	TOUCHLAM抛光布 + 金刚石抛光液。	适用于按材料硬度和目标表面选择抛光布，提升划痕去除效率。
最终抛光	氧化铝、胶体二氧化硅或对应最终抛光液。	适用于获得更细的表面状态，便于显微观察。

适合作为实验室基础磨抛设备

SMARTLAM 2.0适合承担日常金相研磨和手动抛光。设备占地小，清洁方便，程序设置够用，适合样品类型变化较多的实验室。

通过SPRINGLAM和M.M.909 M自动滴液系统配件，SMARTLAM 2.0可以逐步扩展制样能力，主机仍保持单盘手动磨抛机的使用逻辑。

适用建议

适合常规金相研磨、手动抛光、小批量制样和教学/研发实验室。

适合需要200-300 mm通用盘面，并重视清洁维护的磨抛工位。

适合后期通过半自动压力头和自动滴液系统扩展功能的配置方式。

技术参数

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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