LAMPLAN TOUCHLAM 2FC1金相抛光布

用于硬质与超硬材料的去除和修整,适合金相研磨后的过渡抛光

TOUCHLAM抛光布产品图

LAMPLAN TOUCHLAM整体特点

TOUCHLAM是LAMPLAN用于金相制样的抛光布系列,覆盖金相粗抛、精抛和最终抛光。选型时可围绕材料硬度、布面结构、抛光液粒径和固定方式来判断,适合把金相抛光流程做成清楚、可复制的方法。

产品特点

具体表现

对客户选型的价值

覆盖完整抛光阶段

粗抛、精抛、软材料精抛、最终抛光都有对应布面。

按制样流程即可定位用途,选型逻辑更直观。

布面结构对应材料状态

天然纤维、合成纤维、绒面、微孔聚氨酯等结构各有侧重。

硬材料看划痕去除,软材料看拖尾控制,多材料样品看平面过渡。

抛光液搭配清楚

可配金刚石抛光液、氧化铝、胶体二氧化硅和最终抛光液。

现场工程师建立方法时,粒径和布面之间的关系更清楚。

固定方式灵活

可适用自粘和磁性固定方式,也可配合快速转换盘系统。

FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘都能纳入同一耗材体系。

适合标准化制样

抛光布、砂纸、研磨盘和抛光液一起配置后,流程更容易复用。

重复样品的制样节奏更稳定,现场工程师之间的方法交接更顺。

 

代表型号:TOUCHLAM 2FC1

TOUCHLAM 2FC1抛光布

TOUCHLAM 2FC1为浸渍无纺纤维抛光布,适合硬质到超硬材料的去除和修整,通常配合3-9微米金刚石抛光液使用。它适合放在前道研磨之后,帮助进一步细化表面,并为后续精抛和最终抛光建立基础。

项目

TOUCHLAM 2FC1

布面结构

浸渍无纺纤维。

推荐抛光介质

3-9微米金刚石抛光液。

主要用途

硬质与超硬材料的去除、修整和过渡抛光。

材料方向

硬质合金、陶瓷、淬硬钢、硬质涂层和高硬度复合材料。

使用价值

兼顾去除效率和表面修整,适合硬材料制样流程中的稳定过渡。

 

TOUCHLAM 2FC1适合的应用

2FC1适合处理硬度高、前道划痕较难去除的样品。它的作用是把研磨后的表面带入更稳定的抛光状态。

应用方向

制样关注点

2FC1的使用位置

硬质合金截面

材料硬度高,前道研磨痕去除慢。

2FC1 + 6微米或3微米金刚石抛光液用于过渡抛光。

陶瓷材料

样品脆性高,表面细化需要稳定推进。

2FC1适合在细砂纸后承接抛光步骤。

淬硬钢样品

表层硬度高,划痕会影响组织观察。

2FC1用于去除细划痕,并为最终抛光留出余量。

硬质涂层样品

涂层区域和基体区域去除状态不同。

2FC1可作为粗抛后的修整步骤。

 

推荐案例:硬质合金样品抛光

硬质合金样品通常需要先处理前道研磨痕,再进入更细的抛光阶段。2FC1适合作为研磨后的过渡抛光布使用。

制样阶段

耗材组合 

使用目的

前道研磨

SiC砂纸P800 / P1200 / P2400。

逐步去除切割痕和粗划痕。

过渡抛光

TOUCHLAM 2FC1 + 6微米金刚石抛光液。

细化表面,降低后续精抛压力。

精抛

TOUCHLAM 3FV1 + 3微米或1微米金刚石抛光液。

继续提升表面状态。

最终抛光

TOUCHLAM 4MP1或4MP2 + 胶体二氧化硅。

用于获得更细的观察面。

 

快速转换盘系统与固定方式

TOUCHLAM抛光布可适用自粘和磁性固定方式。现场需要频繁切换砂纸、研磨盘和抛光布时,可配合FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘等快速转换盘系统。换布、换盘和清洁更直接,制样流程也更容易固定下来。

FMS磁性盘固定方式示意

其他TOUCHLAM型号速查

型号速查用于补齐粗抛、精抛、软材料抛光和最终抛光阶段。现场工程师可按材料状态和目标表面继续选择对应抛光布。

型号

布面结构

推荐抛光介质

主要应用

2FC1

浸渍无纺纤维

3-9微米金刚石抛光液

硬质到超硬材料的去除和修整。

2TT1

塔夫绸合成纤维

6-15微米金刚石抛光液

韧性材料和难抛材料的粗抛。

2TS4

缎纹天然纤维

1-6微米金刚石抛光液

高耐用精抛,适合硬度差异较大的材料和涂层样品。

3SE2

合成丝织物

1-3微米金刚石抛光液

软材料精抛,兼顾表面状态和平面度。

3FV1

半硬短纤维绒面

1-3微米金刚石抛光液

硬质镶嵌样的最终抛光和平面保持。

4FV3

柔软长纤维绒面

0.25-3微米金刚石抛光液

软到中硬材料的最终抛光,可配氧化铝或胶体二氧化硅。

4MP2

厚型微孔聚氨酯泡沫

氧化物、胶体二氧化硅

耐用最终抛光,适合生产型流程。

 

建立完整的抛光方案

LAMPLAN TOUCHLAM 2FC1适合按材料和制样阶段纳入抛光流程。先确定样品类型、前道研磨粒度和目标观察面,再选择布面结构、抛光液粒径和固定方式,制样路线会更清楚。把2FC1放在合适的制样位置后,可继续向前衔接砂纸或粗抛布,向后衔接最终抛光布和最终抛光液,形成一条更容易落地的金相抛光方案。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION