LAMPLAN TOUCHLAM 3SE2金相抛光布

适合软材料精抛，兼顾表面状态和平面度

TOUCHLAM抛光布产品图

LAMPLAN TOUCHLAM整体特点

TOUCHLAM是LAMPLAN用于金相制样的抛光布系列，覆盖金相粗抛、精抛和最终抛光。选型时可围绕材料硬度、布面结构、抛光液粒径和固定方式来判断，适合把金相抛光流程做成清楚、可复制的方法。

产品特点	具体表现	对客户选型的价值
覆盖完整抛光阶段	粗抛、精抛、软材料精抛、最终抛光都有对应布面。	按制样流程即可定位用途，选型逻辑更直观。
布面结构对应材料状态	天然纤维、合成纤维、绒面、微孔聚氨酯等结构各有侧重。	硬材料看划痕去除，软材料看拖尾控制，多材料样品看平面过渡。
抛光液搭配清楚	可配金刚石抛光液、氧化铝、胶体二氧化硅和最终抛光液。	现场工程师建立方法时，粒径和布面之间的关系更清楚。
固定方式灵活	可适用自粘和磁性固定方式，也可配合快速转换盘系统。	FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘都能纳入同一耗材体系。
适合标准化制样	抛光布、砂纸、研磨盘和抛光液一起配置后，流程更容易复用。	重复样品的制样节奏更稳定，现场工程师之间的方法交接更顺。

代表型号：TOUCHLAM 3SE2

TOUCHLAM 3SE2系列抛光布

TOUCHLAM 3SE2为合成丝织物抛光布，适合软材料精抛，通常配合1-3微米金刚石抛光液使用。它适合处理铝、铜等软质有色金属，也适合希望降低表面拖尾和变形的制样步骤。

项目	TOUCHLAM 3SE2
布面结构	合成丝织物。
推荐抛光介质	1-3微米金刚石抛光液。
主要用途	软材料精抛，兼顾表面状态和平面度。
材料方向	铝、铜、软质合金、软硬结合材料。
使用价值	帮助软材料获得更稳定的观察面，减少拖尾带来的判断干扰。

TOUCHLAM 3SE2适合的应用

3SE2适合软材料的精抛阶段，重点处理拖尾、划痕残留和表面变形。

应用方向	制样关注点	3SE2的使用位置
铝合金样品	材料软，表面容易拖尾。	3SE2 + 3微米或1微米金刚石抛光液用于精抛。
铜及铜合金	软质金属容易嵌料和变形。	3SE2用于控制表面状态。
软硬结合样品	不同区域去除速度不同。	3SE2帮助保持平面过渡。
常规软材料金相	最终观察前需要更细的表面。	3SE2可作为最终抛光前的精抛步骤。

推荐案例：铝合金样品精抛

铝合金样品在抛光阶段容易出现拖尾。3SE2适合在细砂纸后使用，帮助表面进入稳定精抛状态。

制样阶段	耗材组合	使用目的
前道研磨	SiC砂纸P1200 / P2400 / P4000。	减少前道粗划痕。
精抛	TOUCHLAM 3SE2 + 3微米金刚石抛光液。	控制软材料拖尾。
细抛	TOUCHLAM 3SA4或4FV3 + 1微米金刚石抛光液。	进一步改善表面细节。
最终抛光	TOUCHLAM 4FV3 + 0.25微米金刚石抛光液。	用于最终表面整理。

快速转换盘系统与固定方式

TOUCHLAM抛光布可适用自粘和磁性固定方式。现场需要频繁切换砂纸、研磨盘和抛光布时，可配合FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘等快速转换盘系统。换布、换盘和清洁更直接，制样流程也更容易固定下来。

FMS磁性盘固定方式示意

其他TOUCHLAM型号速查

型号速查用于补齐粗抛、精抛、软材料抛光和最终抛光阶段。现场工程师可按材料状态和目标表面继续选择对应抛光布。

型号	布面结构	推荐抛光介质	主要应用
2TT1	塔夫绸合成纤维	6-15微米金刚石抛光液	韧性材料和难抛材料的粗抛。
2TS4	缎纹天然纤维	1-6微米金刚石抛光液	高耐用精抛，适合硬度差异较大的材料和涂层样品。
3SE2	合成丝织物	1-3微米金刚石抛光液	软材料精抛，兼顾表面状态和平面度。
3FV1	半硬短纤维绒面	1-3微米金刚石抛光液	硬质镶嵌样的最终抛光和平面保持。
4FV3	柔软长纤维绒面	0.25-3微米金刚石抛光液	软到中硬材料的最终抛光，可配氧化铝或胶体二氧化硅。
4MP2	厚型微孔聚氨酯泡沫	氧化物、胶体二氧化硅	耐用最终抛光，适合生产型流程。

建立完整的抛光方案

LAMPLAN TOUCHLAM 3SE2适合按材料和制样阶段纳入抛光流程。先确定样品类型、前道研磨粒度和目标观察面，再选择布面结构、抛光液粒径和固定方式，制样路线会更清楚。把3SE2放在合适的制样位置后，可继续向前衔接砂纸或粗抛布，向后衔接最终抛光布和最终抛光液，形成一条更容易落地的金相抛光方案。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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