LAMPLAN TOUCHLAM 4MP1金相抛光布

微孔聚氨酯泡沫抛光布，适合敏感样品高要求最终表面

TOUCHLAM抛光布产品图

LAMPLAN TOUCHLAM整体特点

TOUCHLAM是LAMPLAN用于金相制样的抛光布系列，覆盖金相粗抛、精抛和最终抛光。选型时可围绕材料硬度、布面结构、抛光液粒径和固定方式来判断，适合把金相抛光流程做成清楚、可复制的方法。

产品特点	具体表现	对客户选型的价值
覆盖完整抛光阶段	粗抛、精抛、软材料精抛、最终抛光都有对应布面。	按制样流程即可定位用途，选型逻辑更直观。
布面结构对应材料状态	天然纤维、合成纤维、绒面、微孔聚氨酯等结构各有侧重。	硬材料看划痕去除，软材料看拖尾控制，多材料样品看平面过渡。
抛光液搭配清楚	可配金刚石抛光液、氧化铝、胶体二氧化硅和最终抛光液。	现场工程师建立方法时，粒径和布面之间的关系更清楚。
固定方式灵活	可适用自粘和磁性固定方式，也可配合快速转换盘系统。	FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘都能纳入同一耗材体系。
适合标准化制样	抛光布、砂纸、研磨盘和抛光液一起配置后，流程更容易复用。	重复样品的制样节奏更稳定，现场工程师之间的方法交接更顺。

代表型号：TOUCHLAM 4MP1

TOUCHLAM 4MP1最终抛光布

TOUCHLAM 4MP1为微孔聚氨酯泡沫抛光布，适合敏感样品和高要求最终表面，通常配合氧化物或胶体二氧化硅使用。它适合放在最终阶段，用于对表面细节、边界和微观状态要求较高的样品。

项目	TOUCHLAM 4MP1
布面结构	微孔聚氨酯泡沫。
推荐抛光介质	氧化物、胶体二氧化硅和最终抛光液。
主要用途	敏感样品高要求最终抛光。
材料方向	电子材料、陶瓷、涂层截面、敏感复合材料。
使用价值	适合最终表面整理，帮助样品进入更细的显微观察状态。

TOUCHLAM 4MP1适合的应用

4MP1适合敏感样品的最终抛光阶段，重点是细节、表面状态和后段稳定性。

应用方向	制样关注点	4MP1的使用位置
电子材料截面	材料区域复杂，最终表面要求细。	4MP1 + 胶体二氧化硅用于最终抛光。
陶瓷样品	硬脆材料最终表面需要细化。	4MP1适合后段化学机械抛光。
涂层截面	边界细节需要清楚显示。	4MP1用于最终整理。
敏感复合材料	不同材料区域响应不同。	4MP1适合低冲击的最终表面处理。

推荐案例：敏感样品最终抛光

敏感样品最终抛光更关注表面细节和边界状态。4MP1适合与胶体二氧化硅或氧化物抛光液配合。

制样阶段	耗材组合	使用目的
前道研磨	SiC砂纸P1200 / P2400 / P4000。	控制前道划痕。
精抛	TOUCHLAM 2TS4或3FV1 + 1微米金刚石抛光液。	建立最终抛光前的稳定表面。
最终抛光	TOUCHLAM 4MP1 + 胶体二氧化硅。	细化表面，改善微观细节。
观察确认	按材料状态调整时间和压力。	避免过度抛光影响真实表面。

快速转换盘系统与固定方式

TOUCHLAM抛光布可适用自粘和磁性固定方式。现场需要频繁切换砂纸、研磨盘和抛光布时，可配合FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘等快速转换盘系统。换布、换盘和清洁更直接，制样流程也更容易固定下来。

FMS磁性盘固定方式示意

其他TOUCHLAM型号速查

型号速查用于补齐粗抛、精抛、软材料抛光和最终抛光阶段。现场工程师可按材料状态和目标表面继续选择对应抛光布。

型号	布面结构	推荐抛光介质	主要应用
2TT1	塔夫绸合成纤维	6-15微米金刚石抛光液	韧性材料和难抛材料的粗抛。
2TS4	缎纹天然纤维	1-6微米金刚石抛光液	高耐用精抛，适合硬度差异较大的材料和涂层样品。
3SE2	合成丝织物	1-3微米金刚石抛光液	软材料精抛，兼顾表面状态和平面度。
3FV1	半硬短纤维绒面	1-3微米金刚石抛光液	硬质镶嵌样的最终抛光和平面保持。
4FV3	柔软长纤维绒面	0.25-3微米金刚石抛光液	软到中硬材料的最终抛光，可配氧化铝或胶体二氧化硅。
4MP1	微孔聚氨酯泡沫	氧化物、胶体二氧化硅	敏感样品和高要求最终表面。
4MP2	厚型微孔聚氨酯泡沫	氧化物、胶体二氧化硅	耐用最终抛光，适合生产型流程。

建立完整的抛光方案

LAMPLAN TOUCHLAM 4MP1适合按材料和制样阶段纳入抛光流程。先确定样品类型、前道研磨粒度和目标观察面，再选择布面结构、抛光液粒径和固定方式，制样路线会更清楚。把4MP1放在合适的制样位置后，可继续向前衔接砂纸或粗抛布，向后衔接最终抛光布和最终抛光液，形成一条更容易落地的金相抛光方案。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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