LAMPLAN TOUCHLAM 4MP2金相抛光布

厚型微孔聚氨酯泡沫抛光布，适合生产型最终抛光流程

TOUCHLAM抛光布产品图

LAMPLAN TOUCHLAM整体特点

TOUCHLAM是LAMPLAN用于金相制样的抛光布系列，覆盖金相粗抛、精抛和最终抛光。选型时可围绕材料硬度、布面结构、抛光液粒径和固定方式来判断，适合把金相抛光流程做成清楚、可复制的方法。

产品特点	具体表现	对客户选型的价值
覆盖完整抛光阶段	粗抛、精抛、软材料精抛、最终抛光都有对应布面。	按制样流程即可定位用途，选型逻辑更直观。
布面结构对应材料状态	天然纤维、合成纤维、绒面、微孔聚氨酯等结构各有侧重。	硬材料看划痕去除，软材料看拖尾控制，多材料样品看平面过渡。
抛光液搭配清楚	可配金刚石抛光液、氧化铝、胶体二氧化硅和最终抛光液。	现场工程师建立方法时，粒径和布面之间的关系更清楚。
固定方式灵活	可适用自粘和磁性固定方式，也可配合快速转换盘系统。	FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘都能纳入同一耗材体系。
适合标准化制样	抛光布、砂纸、研磨盘和抛光液一起配置后，流程更容易复用。	重复样品的制样节奏更稳定，现场工程师之间的方法交接更顺。

代表型号：TOUCHLAM 4MP2

TOUCHLAM 4MP2最终抛光布

TOUCHLAM 4MP2为厚型微孔聚氨酯泡沫抛光布，适合生产型流程中的最终抛光，通常配合氧化物或胶体二氧化硅使用。它的特点是耐用性更好，适合样品量较多、方法相对固定的最终抛光步骤。

项目	TOUCHLAM 4MP2
布面结构	厚型微孔聚氨酯泡沫。
推荐抛光介质	氧化物、胶体二氧化硅和最终抛光液。
主要用途	耐用最终抛光，适合生产型流程。
材料方向	PCB切片、电子材料、涂层截面、批量金相样品。
使用价值	适合固定流程和重复样品，最终抛光步骤更容易保持节奏。

TOUCHLAM 4MP2适合的应用

4MP2适合最终抛光流程固定、样品量较多的场景。它强调耐用性和方法复用。

应用方向	制样关注点	4MP2的使用位置
PCB切片分析	孔壁、铜层和树脂区域都需要清楚显示。	4MP2 + 0.05微米氧化铝用于最终抛光。
批量电子材料	样品重复，最终抛光节奏要稳定。	4MP2适合固定最终抛光方法。
涂层截面	边界和表面细节要求高。	4MP2可配合最终抛光液使用。
生产检验样品	样品量较多，耗材稳定性重要。	4MP2适合连续使用的最终抛光步骤。

推荐案例：PCB切片最终抛光

PCB切片最终抛光需要兼顾铜层、树脂和孔壁区域。4MP2适合用于最终表面整理，帮助截面观察更清楚。

制样阶段	耗材组合	使用目的
前道研磨	SiC砂纸P800 / P1200 / P2400 / P4000。	逐步细化切割和镶嵌后的划痕。
精抛	TOUCHLAM 2TS4 + 3微米金刚石抛光液。	承接前道砂纸，稳定截面状态。
细抛	TOUCHLAM 4FV3 + 1微米金刚石抛光液。	继续细化表面。
最终抛光	TOUCHLAM 4MP2 + 0.05微米氧化铝。	整理孔壁、铜层和树脂区域。

快速转换盘系统与固定方式

TOUCHLAM抛光布可适用自粘和磁性固定方式。现场需要频繁切换砂纸、研磨盘和抛光布时，可配合FAS双面自粘盘、FMS磁性盘、FIX LAM不粘盘、XLAM 4接触式固定盘等快速转换盘系统。换布、换盘和清洁更直接，制样流程也更容易固定下来。

FMS磁性盘固定方式示意

其他TOUCHLAM型号速查

型号速查用于补齐粗抛、精抛、软材料抛光和最终抛光阶段。现场工程师可按材料状态和目标表面继续选择对应抛光布。

型号	布面结构	推荐抛光介质	主要应用
2TT1	塔夫绸合成纤维	6-15微米金刚石抛光液	韧性材料和难抛材料的粗抛。
2TS4	缎纹天然纤维	1-6微米金刚石抛光液	高耐用精抛，适合硬度差异较大的材料和涂层样品。
3SE2	合成丝织物	1-3微米金刚石抛光液	软材料精抛，兼顾表面状态和平面度。
3FV1	半硬短纤维绒面	1-3微米金刚石抛光液	硬质镶嵌样的最终抛光和平面保持。
4FV3	柔软长纤维绒面	0.25-3微米金刚石抛光液	软到中硬材料的最终抛光，可配氧化铝或胶体二氧化硅。
4MP2	厚型微孔聚氨酯泡沫	氧化物、胶体二氧化硅	耐用最终抛光，适合生产型流程。

建立完整的抛光方案

LAMPLAN TOUCHLAM 4MP2适合按材料和制样阶段纳入抛光流程。先确定样品类型、前道研磨粒度和目标观察面，再选择布面结构、抛光液粒径和固定方式，制样路线会更清楚。把4MP2放在合适的制样位置后，可继续向前衔接砂纸或粗抛布，向后衔接最终抛光布和最终抛光液，形成一条更容易落地的金相抛光方案。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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