LAMPLAN CAMEO DISK Platinium 2金相金刚石磨盘

产品特点

具体表现

 对制样的价值

固结金刚石磨料

金刚石磨料固定在磨盘结构中，适合硬材料研磨。

去除状态更稳定，适合减少部分SiC砂纸步骤。

对应SiC P240

Platinium 2可放在P240研磨位置。

方便把原有砂纸流程转换为固定磨盘流程。

蜂窝结构

盘面结构减少连续接触面积，冷却和排屑更顺。

减少热影响和磨屑堆积，表面状态更容易控制。

平面度保持

适合镶嵌样和硬度差异明显的样品。

有利于控制边缘区域，后续抛光压力更小。

可重复使用

固定磨盘可在稳定流程中重复使用。

减少频繁换纸，批量样品节奏更稳定。

项目

 内容

产品型号

CAMEO DISK Platinium 2，绿色。

产品类型

固结金刚石金相研磨盘。

对应砂纸位置

SiC P240。

适用材料

硬材料、热处理样品、钢铁材料、镶嵌样品及硬度差异明显样品。

推荐介质

水，或CAMEO DISK Platinium Booster。

固定方式

自粘或磁性固定，可按200 / 230 / 250 / 300 mm盘面选择。

使用位置

前段研磨、预磨、表面整平。

应用方向

样品特点

使 用位置

钢铁材料金相

硬度较高，切割后表面需要整平。

前段研磨，对应P240步骤。

热处理样品

表层与基体硬度差异明显。

建立平面，减少后续抛光负担。

镶嵌样品

样品与树脂同时接触盘面。

保持边缘区域，降低边缘塌陷风险。

批量质量检测

样品数量多，流程需要稳定。

减少砂纸更换，让制样节奏更固定。

制样阶段

耗材组合

 目的

前道状态

切割后样品，或镶嵌后的样品。

根据表面粗糙度、材料硬度和样品边缘状态选择起始磨盘。

第一道磨盘

CAMEO DISK Platinium 2 + 水或Booster。

去除切割痕、镶嵌后表面不平和前道加工痕，建立平整研磨面。

第二道磨盘

CAMEO DISK Platinium 4。

进一步细化表面，为后续预磨、预抛或精抛建立稳定基础。

后续工序

CAMEO预磨盘 + NEODIA，或TOUCHLAM抛光布 + NEODIA。

根据材料类型和目标观察面进入预磨、精抛或细抛流程。

衔接位置

推荐耗材

 衔接目的

细化研磨后

CAMEO DISK Platinium 4。

继续降低前道研磨痕，让表面进入可抛光状态。

接预磨盘

Silver / Gold / Rhodium + 对应NEODIA粒径。

按材料类型进一步细化表面，改善研磨到精抛之间的过渡。

接精抛

TOUCHLAM 2TS4 + NEODIA 3微米。

处理细划痕，提升观察面的均匀性。

接细抛/最终抛光

TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA 1微米；必要时接4MP2 + 0.05微米氧化铝。

提升表面细腻度，为显微观察提供更清晰的最终表面。

型号

颜色

对应SiC位置

 应用重点

Platinium 0

棕色

P80

硬材料粗研磨。

Platinium 1

蓝色

P120

粗研磨后的继续整平。

Platinium 2

绿色

P240

前段研磨和预磨。

Platinium 3

黄色

P600

细化研磨。

Platinium 4

红色

P1200

进入抛光前的细化。