LAMPLAN CAMEO DISK Rhodium金相预磨盘

产品特点

具体表现

对制 样的价值

承接前道研磨

可承接SiC砂纸，也可承接CAMEO DISK Platinium金刚石磨盘。

方便根据客户现场原有流程接入。

配合NEODIA抛光液

推荐搭配1-3微米NEODIA金刚石抛光液。

让预磨和预抛阶段更容易固定方法。

材料方向清楚

面向陶瓷和金属陶瓷样品。

客户按材料类型就能快速判断使用位置。

蜂窝结构

帮助金刚石抛光液分布，并促进磨屑排出。

表面状态更均匀，抛光液使用更可控。

进入精抛更平稳

放在前道研磨与抛光布精抛之间。

减少后续精抛压力，观察面更容易稳定。

项目

内容

产品型号

CAMEO DISK Rhodium。

产品类型

用于自由磨料金刚石 体系的金相预磨盘。

推荐抛光液

NEODIA M / P / F，1-3微米。

适用材料

陶瓷和金属陶瓷样品。

前道承接

SiC砂纸研磨，或CAMEO DISK Platinium金刚石磨盘。

固定方式

自粘或磁性固定，可按200 / 230 / 250 / 300 mm盘面选择。

使用位置

前道研磨之后、抛光布精抛之前。

应用方向

样品特点

 使用位置

材料预磨

陶瓷和金属陶瓷需要承接前道研磨。

用于前道研磨之后的预磨、预抛。

表面细化

前道表面仍有细划痕或研磨方向痕迹。

配合NEODIA 1-3微米进行表面细化。

镶嵌样品

样品与树脂同时接触盘面。

帮助边缘区域进入后续精抛状态。

批量制样

样品数量多，前后批次需要稳定。

把砂纸或Platinium后的表面状态固定下来。

制样阶段

耗材组合

目 的

前道研磨

SiC砂纸，或CAMEO DISK Platinium金刚石磨盘。

建立平整表面，去除切割和粗磨痕。

预磨/预抛

CAMEO DISK Rhodium + NEODIA 3微米。

细化陶瓷和金属陶瓷表面，改善硬脆材料的前道研磨痕。

细抛衔接

TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA 1微米。

进一步提升观察面细腻度，减少细划痕干扰。

最终抛光

TOUCHLAM 4MP2 + 0.05微米氧化铝，或适用最终抛光液。

整理最终观察面，便于显微观察和组织判断。

衔接位置

推荐耗材

 衔接目的

预磨盘使用3微米后

TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA 1微米。

进一步提升陶瓷和金属陶瓷表面细腻度。

预磨盘使用1微米后

TOUCHLAM 4MP2 + 0.05微米氧化铝，或适用最终抛光液。

整理最终表面，减少显微观察干扰。

最终检查

清洗、干燥并显微观察。

确认边缘、组织或相界面是否清晰。

型号

材料方向

配套NEODIA粒径

 应用重点

Silver

中硬到高硬度黑色金属

6-15微米

适合钢铁类材料的预磨和预抛。

Gold

软质有色金属

3-6微米

适合铝、铜及软质有色合金。

Rhodium

陶瓷和金属陶瓷

1-3微米

适合硬脆材料和细化要求更高的预抛。