LAMPLAN CAMEO DISK Silver金相预磨盘

产品特点

具体表现

对 制样的价值

承接前道研磨

可承接SiC砂纸，也可承接CAMEO DISK Platinium金刚石磨盘。

方便根据客户现场原有流程接入。

配合NEODIA抛光液

推荐搭配6-15微米NEODIA金刚石抛光液。

让预磨和预抛阶段更容易固定方法。

材料方向清楚

面向中硬到高硬度黑色金属样品。

客户按材料类型就能快速判断使用位置。

蜂窝结构

帮助金刚石抛光液分布，并促进磨屑排出。

表面状态更均匀，抛光液使用更可控。

进入精抛更平稳

放在前道研磨与抛光布精抛之间。

减少后续精抛压力，观察面更容易稳定。

项目

内容 

产品型号

CAMEO DISK Silver。

产品类型

用于自由磨料金刚石体系的金相预磨盘。

推荐抛光液

NEODIA M / P / F，6-15微米。

适用材料

中硬到高硬度黑色金属样品。

前道承接

SiC砂纸研磨，或CAMEO DISK Platinium金刚石磨盘。

固定方式

自粘或磁性固定，可按200 / 230 / 250 / 300 mm盘面选择。

使用位置

前道研磨之后、抛光布精抛之前。

应用方向

样品特点

 使用位置

材料预磨

中硬到高硬度黑色金属需要承接前道研磨。

用于前道研磨之后的预磨、预抛。

表面细化

前道表面仍有细划痕或研磨方向痕迹。

配合NEODIA 6-15微米进行表面细化。

镶嵌样品

样品与树脂同时接触盘面。

帮助边缘区域进入后续精抛状态。

批量制样

样品数量多，前后批次需要稳定。

把砂纸或Platinium后的表面状态固定下来。

制样阶段

耗材组合

 目的

前道研磨

SiC砂纸，或CAMEO DISK Platinium金刚石磨盘。

建立平整表面，去除切割和粗磨痕。

预磨/预抛

CAMEO DISK Silver + NEODIA 15微米或9微米。

处理较明显的前道研磨痕，适合表面状态仍偏粗的钢铁类样品。

精抛衔接

TOUCHLAM 2TS4 + NEODIA 6微米或3微米。

根据预磨后的表面状态继续细化，提升观察面均匀性。

细抛/最终

TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA 1微米；必要时接4MP2 + 0.05微米氧化铝。

提升表面细腻度，整理最终观察面。

衔接位置

推荐耗材

 衔接目的

预磨盘使用15/9微米后

TOUCHLAM 2TS4 + NEODIA 6微米或3微米。

继续降低预磨后的研磨痕，提升表面均匀性。

预磨盘使用6微米后

TOUCHLAM 2TS4 + NEODIA 3微米。

继续细化预磨后的表面，进入精抛阶段。

表面已较细时

TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA 1微米。

提升观察面细腻度，减少细划痕干扰。

1微米之后

TOUCHLAM 4MP2 + 0.05微米氧化铝。

整理最终观察面，便于显微观察和组织判断。

型号

材料方向

配套NEODIA粒径

应 用重点

Silver

中硬到高硬度黑色金属

6-15微米

适合钢铁类材料的预磨和预抛。

Gold

软质有色金属

3-6微米

适合铝、铜及软质有色合金。

Rhodium

陶瓷和金属陶瓷

1-3微米

适合硬脆材料和细化要求更高的预抛。