LAMPLAN SiC STANDARD金相碳化硅砂纸

产品特点

具体表现

对现 场制样的价值

P80-P4000粒度覆盖

覆盖粗磨、中磨、细磨和精磨阶段，P2400、P4000可用于抛光前的表面整理。

现场工程师可以按前道切割痕和观察要求选择粒度，流程更容易固定。

FEPA粒度校准

碳化硅磨粒按欧洲FEPA标准进行粒度控制。

同一粒度的研磨状态更稳定，批量样品之间更容易保持一致。

耐热耐湿树脂体系

磨粒保持力稳定，适合金相制样中常见的湿磨环境。

研磨时砂纸状态更稳定，后续抛光承接更顺。

电静取向磨粒

磨粒取向通过电静工艺形成，研磨接触更有规律。

表面划痕方向和深浅更容易控制，减少后续返工压力。

背胶与非背胶可选

可按设备盘面和固定方式选择自粘或非自粘形式。

适配常规磨抛机、铝盘、磁性盘和快速转换盘系统。

制样阶段

常用粒度

 使用目的

粗磨

P80 / P120 / P180 / P240

去除明显切割痕，建立基础平面。

中磨

P320 / P400 / P600

继续降低前道划痕，调整样品表面状态。

细磨

P800 / P1000 / P1200

让样品进入抛光前的可控过渡阶段。

精磨

P2400 / P4000

细化抛光前表面，常用于PCB切片、焊点截面和精细金相样品。

应用方向

制样关注点

 砂纸使用位置

常规金相制样

切割后或镶嵌后的样品需要逐步整平。

从粗磨到精磨按样品状态选择起始粒度。

PCB切片分析

铜层、树脂、玻纤和孔壁区域对表面状态敏感。

P1200、P2400、P4000常用于接近目标截面后的细化研磨。

焊点截面观察

焊料、铜层和基材界面需要清楚呈现。

细磨阶段控制划痕深度，为后续抛光布和抛光液打基础。

黑色金属与有色金属

钢铁、铝、铜及合金样品制样频率高。

按材料硬度和前道粗糙度选择对应粒度。

质量检测实验室

样品数量多，制样步骤需要稳定复用。

粒度、盘面尺寸和固定方式明确，日常补货和方法管理更清楚。

制样阶段

耗材组合

 使用目的

切割或镶嵌后

观察切割痕深浅、样品硬度和目标截面位置。

确定起始砂纸粒度，先建立平整研磨面。

基础研磨

P240 / P320 / P600，可按表面粗糙度选择。

去除明显切割痕和镶嵌后表面不平。

细化研磨

P800 / P1200 / P2400。

逐步降低前道研磨痕，让样品进入可抛光状态。

抛光前整理

P4000，或根据样品状态停在P2400后进入抛光。

把表面划痕控制在后续抛光液可以处理的范围。

粗抛光

TOUCHLAM抛光布 + NEODIA金刚石抛光液。

承接P2400/P4000后的细划痕，进入精抛阶段。

最终抛光

TOUCHLAM最终抛光布 + 0.05微米氧化铝，或胶体二氧化硅。

整理最终观察面，提升组织、界面和边缘区域的清晰度。

项目

 内容

产品系列

SiC STANDARD金相碳化硅砂纸。

粒度范围

P80-P4000。

常用尺寸

Ø200 / Ø230 / Ø250 / Ø300 mm，可按设备盘面选择。

供货形式

自粘和非自粘可选，常规为100片/盒。

使用方式

适合湿磨流程，可与常规磨抛设备和固定盘系统配套。

后续衔接

TOUCHLAM抛光布、NEODIA金刚石抛光液、氧化铝最终抛光液。