LAMPLAN NEODIA F 1微米即用型多晶金刚石抛光液
即用型多晶金刚石抛光液，适用于固定制样流程和自动供液
NEODIA金刚石抛光液产品图
LAMPLAN NEODIA金刚石抛光液特点
NEODIA F 1微米用于金相研磨后的抛光阶段。选型时可围绕材料类型、前道砂纸粒度、抛光布和目标观察面来判断，适合把金刚石抛光液、TOUCHLAM抛光布和磨抛设备组合成稳定流程。
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产品特点 |
具体表现 |
对客户选型的价值 |
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即用型配方 |
产品可直接进入抛光流程，适合固定方法和批量制样。 |
现场准备动作更少，制样节奏更容易控制。 |
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多晶颗粒体系 |
多晶金刚石有利于在对应粒径阶段获得更均匀的表面状态。 |
适合边界、镀层、孔壁和细小组织观察前的表面准备。 |
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适合自动供液 |
配合设备供液时，用量、节奏和样品间一致性更容易控制。 |
现场工程师可把精力放在压力、时间和表面状态确认上。 |
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1微米用于细抛 |
适合接在3微米之后，用于提升表面细腻度。 |
粒径位置清楚，方便现场工程师把抛光流程固定下来。 |
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水基悬浮体系 |
配方以水基体系为基础，悬浮状态稳定。 |
日常使用和现场管理更轻松。 |
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与TOUCHLAM抛光布配套 |
可配合2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。 |
抛光液、抛光布和磨抛设备可以一起形成完整方案。 |
代表型号：NEODIA F 1微米
NEODIA F即用型多晶金刚石抛光液
NEODIA F 1微米是即用型多晶金刚石抛光液，1微米适合细抛阶段，常用于3微米抛光之后，进一步降低细划痕干扰。这一系列适合固定方法、自动供液和高频制样，不同粒径可覆盖从前段抛光到细抛的多道工序。它覆盖有色金属、黑色金属、PCB切片及部分复合材料样品。
NEODIA F 1微米的使用位置可按前道砂纸状态、材料硬度和目标观察面来判断。适合接在3微米之后，用于提升表面细腻度。在PCB切片这类有色金属加复合材料样品中，可结合铜层、树脂、玻纤和孔壁区域的表面状态来调整时间、压力和抛光布。
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项目 |
NEODIA F 1微米 |
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产品型号 |
NEODIA F 1微米，即1 F。 |
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金刚石类型 |
多晶金刚石。 |
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产品定位 |
即用型多晶金刚石抛光液，适合高细腻度抛光。 |
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推荐粒径 |
1微米，适合接在3微米之后，用于提升表面细腻度。 |
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适用材料 |
有色金属、黑色金属、PCB切片、复合材料和高要求金相样品。 |
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配套耗材 |
TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。 |
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使用价值 |
适合提升表面细腻度，并保持供液节奏稳定。 |
NEODIA F 1微米适合的应用
1微米的重点在于细抛。实际使用时，需要和前道砂纸、抛光布硬度、样品材料以及后续观察要求一起确认。
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应用方向 |
制样关注点 |
NEODIA F 1微米的使用位置 |
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PCB切片细抛 |
铜层、树脂、玻纤和孔壁结构需要清晰呈现。 |
用于3微米精抛后的进一步细化。 |
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有色金属细抛 |
铝、铜等材料需要较细的观察面。 |
配合偏柔软抛光布进行细抛。 |
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黑色金属细抛 |
钢铁样品需要减少细划痕干扰。 |
用于最终抛光前的表面整理。 |
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常规质量检测 |
样品类型多，检测频率高。 |
作为固定流程中的细抛粒径。 |
推荐案例：PCB切片细抛
PCB镀铜通孔微切片经过3微米精抛后，可使用1微米金刚石抛光液进一步细化铜层、树脂、玻纤和孔壁区域的表面状态，为最终抛光和显微观察打基础。
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制样阶段 |
耗材组合 |
使用目的 |
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前道研磨 |
P800 / P1200 / P2400 / P4000砂纸。 |
逐步细化切割和镶嵌后的划痕。 |
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精抛 |
TOUCHLAM 2TS4 + 3微米金刚石抛光液。 |
细化铜层、树脂和孔壁区域。 |
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细抛 |
TOUCHLAM 4FV3 + 1微米金刚石抛光液。 |
进一步提升截面细腻度。 |
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最终抛光 |
TOUCHLAM 4MP2 + 0.05微米氧化铝。 |
整理最终观察面，便于孔壁和铜层判断。 |
配套抛光布与自动供液
NEODIA F可与TOUCHLAM抛光布配套使用，也适合纳入自动供液配置。抛光液进入固定程序后，供液节奏、用量和样品间一致性更容易控制，现场工程师可以把注意力放在压力、时间和样品表面状态确认上。
DISTRILAM自动供液系统
NEODIA F 1微米粒径衔接建议
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粒径 |
制样阶段 |
应用方向 |
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14微米 |
粗抛后段 |
适合前道划痕较深、需要较强去除的样品。 |
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9微米 |
前段抛光 |
适合前道划痕较明显、需要较快去除的样品。 |
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6微米 |
粗抛到精抛过渡 |
适合从研磨进入抛光的过渡步骤。 |
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3微米 |
常规精抛 |
适合P2400/P4000砂纸后的表面细化。 |
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1微米 |
细抛 |
适合精抛后的进一步细化。 当前型号所在粒径。 |
建立完整的金相抛光方案
NEODIA F适合作为高细腻度抛光选择。对于有色金属、黑色金属和PCB切片等样品，可以从前道砂纸研磨进入对应粒径抛光，再根据观察要求接更细粒径或最终抛光。它适合放在对观察面细节要求更高的制样流程中。 其中NEODIA F 1微米适合细抛，可作为高细腻度金相与PCB切片中的固定粒径使用，让前道研磨、抛光和显微观察之间的衔接更稳。
