LAMPLAN NEODIA F 3微米即用型多晶金刚石抛光液
适用于有色金属、黑色金属及PCB切片精抛的高细腻度金刚石抛光液
NEODIA金刚石抛光液产品图
LAMPLAN NEODIA金刚石抛光液特点
NEODIA F 3微米用于金相研磨后的精抛阶段。选型时可围绕材料类型、前道砂纸粒度、抛光布和目标观察面来判断，适合把金刚石抛光液、TOUCHLAM抛光布和磨抛设备组合成稳定流程。
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产品特点 |
具体表现 |
对客户选型的价值 |
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即用型多晶金刚石抛光液 |
NEODIA F为即用型多晶金刚石抛光液，适合有色金属、黑色金属及复合材料样品。 |
适合在同类材料范围内获得更细腻的抛光表面。 |
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表面细腻度更高 |
多晶金刚石适合在精抛阶段提升观察面细节。 |
适合对表面细节、边界和观察面一致性要求更高的样品。 |
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3微米承接精抛阶段 |
3微米可承接P2400/P4000砂纸后的表面细化，也适合放在1微米细抛之前。 |
适合把研磨、精抛和最终抛光连接成清楚流程。 |
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覆盖有色到黑色金属 |
适用于铝、铜、钢铁及常规金相样品，PCB切片可按有色金属加复合材料来理解。 |
客户按材料类型就能快速判断使用位置。 |
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与TOUCHLAM抛光布配套 |
可配合TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布使用。 |
抛光液、抛光布和粒径一起确认，表面状态更容易控制。 |
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适合固定制样流程 |
样品材料、前道砂纸、抛光布和抛光液用量固定后，可形成稳定方法。 |
适合实验室日常样品、质量检测样品和重复制样。 |
代表型号：NEODIA F 3微米
NEODIA F即用型多晶金刚石抛光液
NEODIA F 3微米属于即用型多晶金刚石抛光液，适合常规精抛和高要求精抛阶段。它覆盖有色金属、黑色金属及部分复合材料样品，适合与TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布配套使用。
在PCB切片中，样品包含铜层、树脂、玻纤和孔壁结构，本质上属于有色金属与复合材料的组合样品。NEODIA F 3微米可用于P2400/P4000砂纸之后的精抛步骤，用来进一步提升铜层、树脂和孔壁区域的表面细腻度，为后续1微米细抛或0.05微米氧化铝最终抛光打基础。
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项目 |
NEODIA F 3微米 |
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产品型号 |
NEODIA F 3微米，即3 F。 |
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金刚石类型 |
多晶金刚石。 |
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产品定位 |
即用型金刚石抛光液，适合高细腻度精抛。 |
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推荐粒径 |
3微米，适合P2400/P4000之后的表面细化。 |
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适用材料 |
有色金属、黑色金属、PCB切片、复合材料和高要求金相样品。 |
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配套耗材 |
TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布。 |
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使用价值 |
适合在精抛阶段提升表面细腻度和观察面质量。 |
NEODIA F 3微米适合的应用
3微米是金相抛光中使用频率较高的粒径，适合承接P2400/P4000砂纸后的表面细化，也可以作为最终抛光前的重要过渡步骤。
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应用方向 |
制样关注点 |
NEODIA F 3微米的使用位置 |
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有色金属金相 |
铝、铜等材料需要更细的观察面。 |
配合中等硬度或偏柔软抛光布进行精抛。 |
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黑色金属金相 |
钢铁样品需要减少细划痕干扰。 |
P2400/P4000后进入3微米精抛。 |
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PCB切片分析 |
铜层、树脂、玻纤和孔壁同时存在。 |
作为有色金属加复合材料截面的高细腻度精抛步骤。 |
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高要求质量检测 |
对表面细节、边界和观察面一致性要求更高。 |
用于常规3微米精抛的升级方案。 |
推荐案例：PCB切片高细腻度精抛
PCB镀铜通孔微切片对铜层、孔壁、树脂和玻纤区域的表面状态要求较高。NEODIA F 3微米适合放在精抛阶段，配合TOUCHLAM 2TS4提升截面细腻度。
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制样阶段 |
耗材组合 |
使用目的 |
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前道研磨 |
P800 / P1200 / P2400 / P4000砂纸。 |
逐步细化切割和镶嵌后的划痕。 |
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精抛 |
TOUCHLAM 2TS4 + NEODIA F 3微米。 |
提升铜层、树脂和孔壁区域的表面细腻度。 |
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细抛 |
TOUCHLAM 4FV3 + NEODIA F 1微米。 |
进一步减少细划痕和表面干扰。 |
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最终抛光 |
TOUCHLAM 4MP2 + 0.05微米氧化铝。 |
整理最终观察面，便于孔壁和铜层判断。 |
配套抛光布与自动供液
NEODIA F可与TOUCHLAM抛光布配套使用，也适合纳入自动供液配置。抛光液进入固定程序后，供液节奏、用量和样品间一致性更容易控制，现场工程师可以把注意力放在压力、时间和样品表面状态确认上。
DISTRILAM自动供液系统
NEODIA F 3微米粒径衔接建议
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粒径 |
制样阶段 |
应用方向 |
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14 / 9微米 |
粗抛后段或较强去除 |
适合前道划痕明显、需要较快去除的样品。 |
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6微米 |
粗抛到精抛过渡 |
适合从研磨进入抛光的过渡步骤。 |
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3微米 |
高细腻度精抛 |
适合有色金属、黑色金属、PCB切片和高要求金相样品。 |
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1微米 |
细抛 |
适合精抛后的进一步细化。 |
建立完整的金相抛光方案
NEODIA F 3微米适合作为高细腻度精抛选择。对于有色金属、黑色金属和PCB切片等样品，可以从前道砂纸研磨进入3微米精抛，再根据观察要求接1微米细抛或最终抛光。它适合放在对观察面细节要求更高的制样流程中，帮助样品进入更稳定、更清晰的显微观察状态。
