LAMPLAN NEODIA M 2微米单晶金刚石抛光液

经济型金刚石抛光液，适用于有色金属、黑色金属及常规金相精抛

NEODIA金刚石抛光液产品图

LAMPLAN NEODIA金刚石抛光液特点

NEODIA M 2微米用于金相研磨后的抛光阶段。选型时可围绕材料类型、前道砂纸粒度、抛光布和目标观察面来判断，适合把金刚石抛光液、TOUCHLAM抛光布和磨抛设备组合成稳定流程。

产品特点	具体表现	对客户选型的价值
经济型日常抛光	单晶金刚石颗粒适合常规金相制样。	适合样品数量多、使用频率高的实验室。
材料覆盖面广	可覆盖有色金属、黑色金属及部分复合材料样品。	同一系列可用于多类日常样品，选型更直接。
适合固定流程	粒径、抛光布、时间和供液节奏固定后，流程更容易复现。	适合质量检测、来料分析和重复制样。
2微米用于精抛到细抛过渡	适合在3微米之后、1微米之前细化表面。	粒径位置清楚，方便现场工程师把抛光流程固定下来。
水基悬浮体系	配方以水基体系为基础，悬浮状态稳定。	日常使用和现场管理更轻松。
与TOUCHLAM抛光布配套	可配合2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。	抛光液、抛光布和磨抛设备可以一起形成完整方案。

代表型号：NEODIA M 2微米

NEODIA M单晶金刚石抛光液

NEODIA M 2微米是单晶金刚石抛光液，2微米适合精抛到细抛之间的过渡，适用于对表面递进要求更细的制样流程。这一系列适合常规金相制样和日常抛光，覆盖有色金属、黑色金属、PCB切片及部分复合材料样品，适合样品类型多、使用频率高、重视耗材成本的实验室。

NEODIA M 2微米的使用位置可按前道砂纸状态、材料硬度和目标观察面来判断。适合在3微米之后、1微米之前细化表面。在PCB切片这类有色金属加复合材料样品中，可结合铜层、树脂、玻纤和孔壁区域的表面状态来调整时间、压力和抛光布。

项目	NEODIA M 2微米
产品型号	NEODIA M 2微米，即2 M。
金刚石类型	单晶金刚石。
产品定位	经济型金刚石抛光液，适合常规金相抛光。
推荐粒径	2微米，适合在3微米之后、1微米之前细化表面。
适用材料	有色金属、黑色金属、PCB切片、常规金相样品。
配套耗材	TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。
使用价值	适用面广，适合日常制样和经济型抛光流程。

NEODIA M 2微米适合的应用

2微米的重点在于精抛到细抛过渡。实际使用时，需要和前道砂纸、抛光布硬度、样品材料以及后续观察要求一起确认。

应用方向	制样关注点	NEODIA M 2微米的使用位置
精抛过渡	3微米后希望更平稳进入1微米。	作为中间粒径细化观察面。
有色金属样品	材料偏软，直接跳到1微米时表面控制要求高。	帮助前后粒径衔接更顺。
复合材料截面	不同材料区域硬度差异明显。	用于降低不同区域之间的表面落差。
固定工艺开发	客户希望把粒径递进做得更细。	适合建立更细分的抛光流程。

推荐案例：精抛到细抛过渡

当样品从3微米进入1微米时，材料较软或区域差异较大的样品可加入2微米过渡步骤，让表面细化更平稳，便于后续细抛和显微观察。

制样阶段	耗材组合	使用目的
前道研磨	P800 / P1200 / P2400 / P4000砂纸。	逐步降低研磨划痕。
精抛	TOUCHLAM 2TS4 + 3微米金刚石抛光液。	完成常规精抛。
过渡细化	TOUCHLAM 3FV1或4FV3 + 2微米金刚石抛光液。	让表面从精抛进入细抛。
细抛	TOUCHLAM 4FV3 + 1微米金刚石抛光液。	进一步提升观察面细腻度。

配套抛光布与供液方式

NEODIA M可与TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布配套使用。现场可按样品数量和制样习惯选择手动滴加、喷雾或设备供液，重点是保持抛光布湿润状态、抛光液用量和制样时间稳定。

DISTRILAM自动供液系统

NEODIA M 2微米粒径衔接建议

粒径	制样阶段	应用方向
14微米	粗抛后段	适合前道划痕较深、需要较强去除的样品。
9微米	前段抛光	适合前道划痕较明显、需要较快去除的样品。
6微米	粗抛到精抛过渡	适合从研磨进入抛光的过渡步骤。
3微米	常规精抛	适合P2400/P4000砂纸后的表面细化。
2微米	精抛到细抛过渡	适合在3微米之后、1微米之前使用。当前型号所在粒径。
1微米	细抛	适合精抛后的进一步细化。
0.25微米	高要求细抛	适合更细的观察面整理。

建立完整的金相抛光方案

NEODIA M适合作为常规金相抛光的经济型选择。对于有色金属、黑色金属和PCB切片等样品，可以按前道砂纸状态选择对应粒径，再根据观察要求接更细粒径或最终抛光。它适合样品范围广、使用频率高的日常制样流程。其中NEODIA M 2微米适合精抛到细抛过渡，可作为常规金相与PCB切片中的固定粒径使用，让前道研磨、抛光和显微观察之间的衔接更稳。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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