LAMPLAN NEODIA M 3微米单晶金刚石抛光液

适用于有色金属、黑色金属及PCB切片精抛的经济型金刚石抛光液

NEODIA金刚石抛光液产品图

LAMPLAN NEODIA金刚石抛光液特点

NEODIA M 3微米用于金相研磨后的精抛阶段。选型时可围绕材料类型、前道砂纸粒度、抛光布和目标观察面来判断，适合把金刚石抛光液、TOUCHLAM抛光布和磨抛设备组合成稳定流程。

产品特点	具体表现	对客户选型的价值
经济型精抛选择	NEODIA M为单晶金刚石抛光液，适合常规金相制样和日常精抛。	适合样品类型多、使用频率高、重视耗材成本的实验室。
适用面广	覆盖有色金属、黑色金属及部分复合材料样品。	常规质量检测、材料研发和PCB切片都可纳入同一精抛思路。
3微米承接精抛阶段	3微米可承接P2400/P4000砂纸后的表面细化，也适合放在1微米细抛之前。	适合把研磨、精抛和最终抛光连接成清楚流程。
覆盖有色到黑色金属	适用于铝、铜、钢铁及常规金相样品，PCB切片可按有色金属加复合材料来理解。	客户按材料类型就能快速判断使用位置。
与TOUCHLAM抛光布配套	可配合TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布使用。	抛光液、抛光布和粒径一起确认，表面状态更容易控制。
适合固定制样流程	样品材料、前道砂纸、抛光布和抛光液用量固定后，可形成稳定方法。	适合实验室日常样品、质量检测样品和重复制样。

代表型号：NEODIA M 3微米

NEODIA M单晶金刚石抛光液

NEODIA M 3微米属于单晶金刚石抛光液，适合常规精抛阶段。它覆盖有色金属、黑色金属及部分复合材料样品，适合与TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布配套使用。

在PCB切片中，样品包含铜层、树脂、玻纤和孔壁结构，本质上属于有色金属与复合材料的组合样品。NEODIA M 3微米可用于P2400/P4000砂纸之后的精抛步骤，用来进一步细化截面表面，为后续1微米细抛或0.05微米氧化铝最终抛光打基础。

NEODIA M 3微米适合的应用

3微米是金相抛光中使用频率较高的粒径，适合承接P2400/P4000砂纸后的表面细化，也可以作为最终抛光前的重要过渡步骤。

推荐案例：PCB切片精抛

PCB镀铜通孔微切片对铜层、孔壁、树脂和玻纤区域的表面状态要求较高。NEODIA M 3微米适合放在精抛阶段，配合TOUCHLAM 2TS4细化截面表面。

配套抛光布与供液方式

NEODIA M 3微米可与TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布配套使用。现场可按样品数量和制样习惯选择手动滴加、喷雾或设备供液，重点是保持抛光布湿润状态、抛光液用量和制样时间稳定。

DISTRILAM自动供液系统

NEODIA M 3微米粒径衔接建议

建立完整的金相抛光方案

LAMPLAN NEODIA M 3微米适合作为常规金相精抛的经济型选择。对于有色金属、黑色金属和PCB切片等样品，可以从前道砂纸研磨进入3微米精抛，再根据观察要求接1微米细抛或最终抛光。它适合样品范围广、使用频率高的日常制样流程。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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