LAMPLAN NEODIA M 9微米单晶金刚石抛光液

经济型金刚石抛光液，适用于有色金属、黑色金属及常规金相精抛

NEODIA金刚石抛光液产品图

LAMPLAN NEODIA金刚石抛光液特点

NEODIA M 9微米用于金相研磨后的抛光阶段。选型时可围绕材料类型、前道砂纸粒度、抛光布和目标观察面来判断，适合把金刚石抛光液、TOUCHLAM抛光布和磨抛设备组合成稳定流程。

产品特点	具体表现	对客户选型的价值
经济型日常抛光	单晶金刚石颗粒适合常规金相制样。	适合样品数量多、使用频率高的实验室。
材料覆盖面广	可覆盖有色金属、黑色金属及部分复合材料样品。	同一系列可用于多类日常样品，选型更直接。
适合固定流程	粒径、抛光布、时间和供液节奏固定后，流程更容易复现。	适合质量检测、来料分析和重复制样。
9微米用于前段抛光	适合前道划痕较明显、需要较强去除的样品。	粒径位置清楚，方便现场工程师把抛光流程固定下来。
水基悬浮体系	配方以水基体系为基础，悬浮状态稳定。	日常使用和现场管理更轻松。
与TOUCHLAM抛光布配套	可配合2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。	抛光液、抛光布和磨抛设备可以一起形成完整方案。

代表型号：NEODIA M 9微米

NEODIA M单晶金刚石抛光液

NEODIA M 9微米是单晶金刚石抛光液，9微米适合前段抛光，用于处理较明显的研磨痕和较高去除需求。这一系列适合常规金相制样和日常抛光，覆盖有色金属、黑色金属、PCB切片及部分复合材料样品，适合样品类型多、使用频率高、重视耗材成本的实验室。

NEODIA M 9微米的使用位置可按前道砂纸状态、材料硬度和目标观察面来判断。适合前道划痕较明显、需要较强去除的样品。在PCB切片这类有色金属加复合材料样品中，可结合铜层、树脂、玻纤和孔壁区域的表面状态来调整时间、压力和抛光布。

项目	NEODIA M 9微米
产品型号	NEODIA M 9微米，即9 M。
金刚石类型	单晶金刚石。
产品定位	经济型金刚石抛光液，适合常规金相抛光。
推荐粒径	9微米，适合前道划痕较明显、需要较强去除的样品。
适用材料	有色金属、黑色金属、PCB切片、常规金相样品。
配套耗材	TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。
使用价值	适用面广，适合日常制样和经济型抛光流程。

NEODIA M 9微米适合的应用

9微米的重点在于前段抛光。实际使用时，需要和前道砂纸、抛光布硬度、样品材料以及后续观察要求一起确认。

应用方向	制样关注点	NEODIA M 9微米的使用位置
前段抛光	样品经过较粗砂纸后划痕仍明显。	用于进入6微米或3微米前的表面处理。
黑色金属样品	钢铁样品需要较强去除。	作为前段抛光粒径使用。
硬质材料样品	材料表面细化速度较慢。	提高前段去除效率。
生产型制样	样品数量多，前道状态差异较大。	帮助批量样品先统一表面状态。

推荐案例：前道划痕处理

样品经过粗磨或中段砂纸后，如果表面划痕仍比较明显，可使用9微米金刚石抛光液进行前段抛光，为后续6微米和3微米抛光创造更稳定的表面基础。

制样阶段	耗材组合	使用目的
前道研磨	P320 / P600 / P800 / P1200砂纸。	完成基础整平和取向划痕控制。
前段抛光	TOUCHLAM 2TS4 + 9微米金刚石抛光液。	处理较明显的前道研磨痕。
过渡抛光	TOUCHLAM 2TS4 + 6微米金刚石抛光液。	进一步细化表面。
精抛	TOUCHLAM 3FV1或4FV3 + 3微米金刚石抛光液。	进入常规精抛阶段。

配套抛光布与供液方式

NEODIA M可与TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布配套使用。现场可按样品数量和制样习惯选择手动滴加、喷雾或设备供液，重点是保持抛光布湿润状态、抛光液用量和制样时间稳定。

DISTRILAM自动供液系统

NEODIA M 9微米粒径衔接建议

粒径	制样阶段	应用方向
14微米	粗抛后段	适合前道划痕较深、需要较强去除的样品。
9微米	前段抛光	适合前道划痕较明显、需要较快去除的样品。当前型号所在粒径。
6微米	粗抛到精抛过渡	适合从研磨进入抛光的过渡步骤。
3微米	常规精抛	适合P2400/P4000砂纸后的表面细化。
2微米	精抛到细抛过渡	适合在3微米之后、1微米之前使用。
1微米	细抛	适合精抛后的进一步细化。
0.25微米	高要求细抛	适合更细的观察面整理。

建立完整的金相抛光方案

NEODIA M适合作为常规金相抛光的经济型选择。对于有色金属、黑色金属和PCB切片等样品，可以按前道砂纸状态选择对应粒径，再根据观察要求接更细粒径或最终抛光。它适合样品范围广、使用频率高的日常制样流程。其中NEODIA M 9微米适合前段抛光，可作为常规金相与PCB切片中的固定粒径使用，让前道研磨、抛光和显微观察之间的衔接更稳。

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

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