LAMPLAN NEODIA P 3微米多晶金刚石抛光液
高性能多晶金刚石抛光液，兼顾去除效率与表面质量
NEODIA金刚石抛光液产品图
LAMPLAN NEODIA金刚石抛光液特点
NEODIA P 3微米用于金相研磨后的抛光阶段。选型时可围绕材料类型、前道砂纸粒度、抛光布和目标观察面来判断，适合把金刚石抛光液、TOUCHLAM抛光布和磨抛设备组合成稳定流程。
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产品特点 |
具体表现 |
对客户选型的价值 |
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多晶颗粒体系 |
多晶金刚石有利于保持抛光效率和表面均匀性。 |
适合材料范围较宽、制样节奏较紧的实验室。 |
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去除与表面兼顾 |
可用于从前道划痕处理到精抛细化的多个阶段。 |
在效率和观察面质量之间保持稳定平衡。 |
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适合高要求制样 |
硬质材料、涂层和复合材料样品可纳入同一抛光思路。 |
减少现场工程师频繁调整耗材组合的压力。 |
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3微米用于常规精抛 |
适合承接P2400/P4000砂纸后的表面细化。 |
粒径位置清楚，方便现场工程师把抛光流程固定下来。 |
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水基悬浮体系 |
配方以水基体系为基础，悬浮状态稳定。 |
日常使用和现场管理更轻松。 |
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与TOUCHLAM抛光布配套 |
可配合2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。 |
抛光液、抛光布和磨抛设备可以一起形成完整方案。 |
代表型号：NEODIA P 3微米
NEODIA P多晶金刚石抛光液
NEODIA P 3微米是多晶金刚石抛光液，3微米适合常规精抛阶段，可承接P2400/P4000砂纸后的表面细化。这一系列适合对去除效率和表面质量都有要求的金相抛光，可用于有色金属、黑色金属、硬质材料、涂层、PCB切片及复合材料样品。
NEODIA P 3微米的使用位置可按前道砂纸状态、材料硬度和目标观察面来判断。适合承接P2400/P4000砂纸后的表面细化。在PCB切片这类有色金属加复合材料样品中，可结合铜层、树脂、玻纤和孔壁区域的表面状态来调整时间、压力和抛光布。
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项目 |
NEODIA P 3微米 |
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产品型号 |
NEODIA P 3微米，即3 P。 |
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金刚石类型 |
多晶金刚石。 |
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产品定位 |
高性能多晶金刚石抛光液，兼顾去除效率与表面质量。 |
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推荐粒径 |
3微米，适合承接P2400/P4000砂纸后的表面细化。 |
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适用材料 |
有色金属、黑色金属、硬质材料、涂层、PCB切片、复合材料样品。 |
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配套耗材 |
TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3、4MP2等抛光布。 |
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使用价值 |
适合高效率抛光和要求更高的常规金相流程。 |
NEODIA P 3微米适合的应用
3微米的重点在于常规精抛。实际使用时，需要和前道砂纸、抛光布硬度、样品材料以及后续观察要求一起确认。
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应用方向 |
制样关注点 |
NEODIA P 3微米的使用位置 |
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硬质材料精抛 |
前道砂纸后仍有较明显细划痕。 |
作为进入细抛前的主要精抛步骤。 |
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涂层截面观察 |
基体和涂层区域需要同时保持清晰。 |
用于细化截面并控制边界状态。 |
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黑色金属金相 |
钢铁样品需要稳定去除前道研磨痕。 |
P2400/P4000后进入3微米精抛。 |
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PCB切片分析 |
铜层、树脂、玻纤和孔壁同时存在。 |
作为有色金属加复合材料截面的精抛步骤。 |
推荐案例：硬质材料与涂层截面精抛
硬质材料和涂层截面在精抛阶段需要兼顾去除效率和边界清晰度。3微米金刚石抛光液适合放在P2400/P4000砂纸之后，为后续1微米细抛打基础。
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制样阶段 |
耗材组合 |
使用目的 |
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前道研磨 |
P800 / P1200 / P2400 / P4000砂纸。 |
逐步细化切割和镶嵌后的划痕。 |
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精抛 |
TOUCHLAM 2TS4 + 3微米金刚石抛光液。 |
去除前道细划痕并整理截面。 |
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细抛 |
TOUCHLAM 4FV3 + 1微米金刚石抛光液。 |
进一步提升表面细腻度。 |
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最终抛光 |
按材料选择0.05微米氧化铝或其他最终抛光方案。 |
整理最终观察面。 |
配套抛光布与供液方式
NEODIA P可与TOUCHLAM 2TS4、3FV1、4FV3等抛光布配套使用。现场可根据样品硬度、前道划痕和目标观察面调整用量，配合设备供液时，供液节奏更稳定，批量样品之间的表面状态更容易保持一致。
DISTRILAM自动供液系统
NEODIA P 3微米粒径衔接建议
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粒径 |
制样阶段 |
应用方向 |
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14微米 |
粗抛后段 |
适合前道划痕较深、需要较强去除的样品。 |
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9微米 |
前段抛光 |
适合前道划痕较明显、需要较快去除的样品。 |
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6微米 |
粗抛到精抛过渡 |
适合从研磨进入抛光的过渡步骤。 |
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3微米 |
常规精抛 |
适合P2400/P4000砂纸后的表面细化。 当前型号所在粒径。 |
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2微米 |
精抛到细抛过渡 |
适合在3微米之后、1微米之前使用。 |
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1微米 |
细抛 |
适合精抛后的进一步细化。 |
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0.25微米 |
高要求细抛 |
适合更细的观察面整理。 |
建立完整的金相抛光方案
NEODIA P适合放在需要兼顾去除效率和表面质量的金相抛光流程中。面对硬质材料、涂层、有色金属、黑色金属和PCB切片等样品，可根据前道砂纸状态选择对应粒径，并与TOUCHLAM抛光布形成稳定组合。 其中NEODIA P 3微米适合常规精抛，可作为硬质材料、涂层与常规金相样品中的固定粒径使用，让前道研磨、抛光和显微观察之间的衔接更稳。
