Grampus Pyros HC金刚石砂纸

半导体研磨耗材首选：高精度制样抛光与失效分析解决方案

Grampus Pyros HC系列金刚石砂纸核心价值

「精准、可靠、高效——为半导体制造注入科技力量」
在半导体制造与失效分析领域，精度和效率是制胜关键

Grampus Pyros HC金刚石砂纸以纳米级研磨技术与行业验证品质为核心，为缺陷分析提供高效支持，助力企业提升良率，优化生产效能。

让高难度研磨变成「常规操作」

激光粒度分析与动态光散射「DLS」技术，让金刚石颗粒大小的均匀度达到99.99%，它会使砂纸表面颗粒突起高度差＜50nm，避免传统工艺因颗粒尺寸跳变产生的「波纹状」划痕，也有效地帮助现场工程师消除样品在磨抛的过程中产生的「随机划痕」。也得益于99.99%金刚石颗粒大小均匀度，金刚石砂纸实现纳米级精准筛分，做到了0.1 μm至30 μm的全覆盖，赋予金刚石砂纸更广阔的适配能力，满足了现场工程师全精度的选择需求。 现场工程师可以依托这种粒径自由来组合出更符合自身材料的研磨方案，让制样的「一次成功率」再上一个台阶，从此告别返工。 

集成电路 「IC」芯片截面图研磨前后对比「陶瓷基芯片」

通过法国达索系统「Dassault Systèmes」的3D EXPERIENCE平台对金刚石砂纸的植砂工艺进行数值仿真优化，实现了金刚石磨料颗粒分布与应力场的精准调控。该技术方案有效改善了研磨过程中金刚石砂纸表面的应力均匀性， 这不仅仅确保样品的「可复制性」，还大大缩短了研磨的时间。

芯片样品在Grampus Pyros HC金刚石砂纸研磨前后对比图

特殊粘合系统显著提升高硬质材料制样成功率，特别是面对碳化钨、陶瓷、氮化镓、特种合金等高硬度材料或者其他高硬度的复合材料，有效降低材料在研磨过程中崩裂损伤，将「一次制样」成功率提升至98%。

「黑 科技」双驱：终结研磨衰减+热翘曲失控

智能磨粒梯度调控技术：30%+寿命增益破解研磨衰减魔咒。动态磨损自补偿：金刚石颗粒按「先锐后钝」顺序脱落，始终以锋利面接触样品表面，寿命较传统金刚石砂纸提升30%以上，大幅度地降低了使用成本。

基于微沟槽散热层与复合PE基板的结构优化，Grampus Pyros HC金刚石砂纸（以粒度6μm的金刚石砂纸为例）在初始研磨阶段呈现的平整度，经多次连续制样循环后累计形变值≤10μm。避免制样的过程因金刚石砂纸热翘曲导致的样品研磨偏斜，因而提高了制样的成功率。

「一眼选对，一贴即磨」：色标化繁为简，静电告别胶痕

颜色识别系统，快速选择正确的工艺耗材。色标=参数说明书：奶白色（0.25μm）、浅绿色（1.5μm）、蓝色（9μm）等颜色直接对应研磨颗料，工程师可盲选粒度，减少人为错误的风险。

0.25um	1.5um	9um
不同的颜色代表不同大小颗粒

＊静电吸附背基技术：免胶贴装零残留＊。
静电吸附背基：金刚石砂纸（不背胶款）自带离型膜，10秒贴装即用，相较传统机械夹持（或者湿水夹持）节省90%更换时间。 杜绝背胶残留污染，降低设备清洁成本和烦恼。
 

背胶款金刚石砂纸的产品选用的是3M背胶。更换不残留背胶。