LAMPLAN TOUCHLAM 3FV2金相抛光布
全材料超精抛布，适合最终抛光和温和表面细化
TOUCHLAM 3FV2抛光布
LAMPLAN研磨盘与抛光布整体特点
LAMPLAN研磨盘和抛光布用于金相、切片和材料分析的磨抛阶段。选型时可围绕材料硬度、延展性、前道划痕、目标平面度和最终表面要求来判断，适合把从粗磨到最终抛光的流程做清楚。
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产品特点 |
具体表现 |
对客户选型的价值 |
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材料方向明确 |
MD1面向延展性金属，3FV2面向全材料最终抛光。 |
工程师能按样品特性快速定位耗材。 |
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控制前道损伤 |
固定磨料磨盘可减少前道深损伤和不稳定划痕。 |
后续抛光去除量更可控。 |
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保持平面和边缘 |
合适的布面结构能在细化表面时兼顾平面度。 |
适合涂层、夹杂物和边缘状态观察。 |
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抛光液搭配清楚 |
3FV2可配1-3微米金刚石抛光液，也可配氧化铝和胶体二氧化硅方向。 |
研磨盘、抛光布和抛光液之间的关系更清楚。 |
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可接入快速固定系统 |
可根据背衬选择自粘、磁性或X-LAM固定方式。 |
换盘和方法复用更顺。 |
代表型号：TOUCHLAM 3FV2
TOUCHLAM 3FV2全材料最终抛光布
TOUCHLAM 3FV2采用短纤维和长纤维粘胶植绒结构，适合多类型材料的超精抛和最终表面细化。它比3FV1更通用、更温和，可配1-3微米金刚石抛光液，也可根据材料方向配合氧化铝或胶体二氧化硅。
TOUCHLAM 3FV2抛光布
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项目 |
TOUCHLAM 3FV2 |
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布面结构 |
短纤维和长纤维粘胶植绒。 |
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主要用途 |
全材料超精抛、最终抛光、温和表面细化。 |
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推荐抛光介质 |
1-3微米金刚石抛光液，也可配氧化铝和胶体二氧化硅方向。 |
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固定方式 |
可选择自粘、磁性或X-LAM版本，按设备盘面配置。 |
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使用价值 |
在最终抛光阶段兼顾表面细化和平面保持，适合材料范围更宽的实验室。 |
TOUCHLAM 3FV2适合的应用
3FV2适合需要最终抛光、超精抛和温和去除的材料，尤其适合实验室希望用一款布面覆盖更多材料的场景。
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应用方向 |
制样关注点 |
3FV2的使用位置 |
|---|---|---|
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钢铁和有色金属 |
最终表面需要减少细划痕和拖尾。 |
3FV2用于精抛后表面细化。 |
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镶嵌样品 |
树脂和样品过渡需要平稳。 |
3FV2帮助保持观察面一致性。 |
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涂层和多材料样品 |
硬度差异会影响边缘状态。 |
3FV2用于温和最终抛光。 |
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切片分析样品 |
样品薄、边缘敏感，过度攻击会影响观察。 |
3FV2用于末端抛光控制。 |
推荐案例：多材料样品最终抛光
多材料样品最终抛光更关注表面细化、边缘保持和树脂界面过渡。3FV2适合放在最终抛光阶段使用。
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制样阶段 |
耗材组合 |
使用目的 |
|---|---|---|
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前道研磨 |
SiC砂纸或CAMEO DISK。 |
去除切割痕并建立平面。 |
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精抛 |
适合布面 + 3微米或1微米金刚石抛光液。 |
处理主要划痕并准备最终表面。 |
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最终抛光 |
TOUCHLAM 3FV2 + 1-3微米金刚石抛光液，或按材料选择氧化铝/胶体二氧化硅。 |
细化表面，兼顾全材料适用性。 |
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固定方式 |
FMS、FAS2或XLAM 4按背衬选择。 |
让布面固定和换布方式更稳定。 |
抛光液与固定方式
3FV2可根据样品材料和前道状态选择金刚石抛光液、氧化铝或胶体二氧化硅。固定方式按自粘、磁性或X-LAM版本选择，使用前确认盘面清洁和布面贴合稳定。
其他研磨盘与抛光布速查
型号速查用于根据材料方向、前道研磨程度和最终表面要求选择耗材。
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型号 |
耗材类型 |
材料方向 |
主要应用 |
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CAMEO DISK MD1 |
固定磨料磨盘 |
延展性金属，有色金属 |
前道研磨和快速找平。 |
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CAMEO DISK Platinum |
固定磨料磨盘 |
硬材料，≥120HV方向 |
替代多级SiC砂纸的前道研磨。 |
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TOUCHLAM 3FV2 |
短/长粘胶纤维植绒布 |
全材料最终抛光 |
兼顾超精抛和较温和的表面处理。 |
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TOUCHLAM 3FV1 |
半硬短纤维植绒布 |
硬质镶嵌样 |
保持硬材料平面度。 |
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TOUCHLAM 4FV3 |
柔软长纤维绒面布 |
软到中硬材料 |
最终抛光和表面细化。 |
建立完整的全材料最终抛光方案
LAMPLAN TOUCHLAM 3FV2适合放在多材料样品的最终抛光阶段。先确认前道划痕和材料硬度，再匹配抛光液和固定方式，最终观察面会更容易稳定复现。
