LAMPLAN MM818真空冷镶嵌设备
真空浸渗设备，适合多孔材料、裂隙样品和环氧树脂无气泡镶嵌
M.M.818真空冷镶嵌设备
冷镶嵌设备整体特点
冷镶嵌设备用于树脂固化、真空浸渗和光固化聚合等步骤。选型时可围绕样品孔隙、气泡控制、树脂体系、固化时间和实验室制样节奏来判断，适合让镶嵌块更稳定地进入后续磨抛。
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设备特点 |
具体表现 |
对客户选型的价值 |
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控制气泡和孔隙 |
真空浸渗、压力聚合和光固化分别对应不同树脂和样品状态。 |
减少镶嵌缺陷对磨抛和观察的影响。 |
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适合温度敏感样品 |
冷镶嵌流程避免热镶嵌高温高压对样品造成影响。 |
适合切片、电子元件、涂层和复杂结构样品。 |
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和树脂体系配套 |
M.M.818适合低黏度环氧树脂浸渗，Technotray用于Technovit光固化树脂。 |
设备和树脂匹配后，固化结果更稳定。 |
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现场操作可检查 |
真空表、压力表、计时和光照程序可作为日常点检依据。 |
制样方法更容易标准化和交接。 |
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衔接后续磨抛 |
良好的镶嵌块减少边缘缝隙、气泡和树脂空洞。 |
后续研磨抛光更顺，显微观察风险更低。 |
代表型号：M.M.818
M.M.818真空浸渗设备
LAMPLAN M.M.818用于冷镶嵌过程中的真空浸渗，适合多孔材料、复杂形状样品、裂隙样品和需要减少气泡的环氧树脂镶嵌。设备配有160 mm直径的大容量真空腔和树脂分配系统，可通过前面板真空表观察真空水平。
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项目 |
M.M.818 |
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设备类型 |
真空冷镶嵌/真空浸渗设备。 |
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适合样品 |
多孔材料、复杂形状样品、裂纹样品、需要树脂进入孔隙的样品。 |
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真空水平 |
约-650 mm-Hg。 |
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腔体尺寸 |
内径160 mm，有效高度160 mm。 |
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设备尺寸 |
约480 x 400 x 400 mm；真空泵约140 x 210 x 240 mm。 |
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使用价值 |
帮助低黏度环氧树脂进入孔隙，减少气泡，提升镶嵌块质量。 |
M.M.818适合的应用
M.M.818适合孔隙和复杂结构样品的冷镶嵌，尤其适合树脂自然流入困难、空气容易滞留的样品。
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应用方向 |
镶嵌关注点 |
M.M.818的使用位置 |
|---|---|---|
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多孔材料 |
树脂需要进入开放孔隙。 |
M.M.818用于浸渗前后真空循环。 |
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涂层和裂隙样品 |
界面、裂纹和空隙容易滞留空气。 |
M.M.818帮助降低气泡和空洞风险。 |
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电子元件切片 |
细小缝隙需要树脂填充和支撑。 |
M.M.818用于冷镶嵌前的真空处理。 |
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低黏度环氧树脂 |
固化时间长，前期浸渗质量很关键。 |
M.M.818与环氧树脂体系配套使用。 |
推荐案例：多孔样品真空浸渗冷镶嵌
多孔或裂隙样品冷镶嵌时，空气滞留会形成气泡和空洞，影响后续磨抛和显微观察。M.M.818适合用于树脂浸渗控制。
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使用环节 |
设备/耗材组合 |
使用目的 |
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样品准备 |
清洁、干燥样品并放入镶嵌模具。 |
减少污染和水分影响。 |
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配树脂 |
低黏度环氧树脂，如GP9040-L方向。 |
为孔隙浸渗提供流动性。 |
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真空浸渗 |
M.M.818真空腔 + 树脂分配系统。 |
排出孔隙空气，让树脂进入复杂结构。 |
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后续固化 |
按树脂固化时间进行常温固化。 |
获得更完整的镶嵌块。 |
树脂与操作配套方式
M.M.818建议与低黏度环氧冷镶嵌树脂配合。使用时确认样品干燥、模具稳定，并根据样品孔隙情况控制真空循环，避免过快抽真空导致树脂大量起泡。
其他镶嵌设备速查
设备速查用于根据气泡控制、孔隙浸渗和光固化需求选择设备。
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型号 |
设备方向 |
适合样品/树脂 |
主要应用 |
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LAMPLAN M.M.818 |
真空浸渗 |
多孔、裂隙、复杂形状样品 |
帮助树脂进入孔隙，减少气泡。 |
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Kulzer Technomat |
压力聚合 |
Technovit冷固化树脂 |
2 bar压力下固化，减少气泡和孔洞。 |
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Kulzer Technotray POWER |
蓝光固化 |
Technovit LC / LC Xpress体系 |
光固化镶嵌树脂的稳定聚合。 |
