LAMPLAN FIX LAM快速更换不粘盘
可重复接触固定系统，适合无背胶SiC砂纸和非自粘耗材
FIX LAM不粘盘固定方式
LAMPLAN快速转换盘整体特点
LAMPLAN快速转换盘用于金相和切片制样中的砂纸、研磨盘、抛光布固定。选型时可围绕耗材背面形式、设备盘面、换盘频率和后续清洁要求来判断，适合把磨抛耗材固定方式做成稳定、可重复的方法。
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产品特点 |
具体表现 |
对客户选型的价值 |
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固定方式清楚 |
自粘、磁性、可重复接触固定和X-LAM接触固定各有对应耗材。 |
现场可以按耗材背面形式快速判断适合的转换盘。 |
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减少换盘清洁压力 |
FAS2可减少自粘耗材取下后的残胶清理，FIX LAM用于无背胶砂纸。 |
换耗材更顺，盘面维护更轻。 |
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适合标准化流程 |
研磨、预抛和最终抛光都能纳入同一套固定逻辑。 |
方法交接更容易，重复样品的一致性更好。 |
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兼容常见盘径 |
常见200、250、300、400 mm方向可按设备选择。 |
便于和现有磨抛设备衔接。 |
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支持耗材复用和保存 |
磁性和接触式固定让部分耗材可以快速取下、保存和再次使用。 |
适合多步骤切换和小批量样品制样。 |
代表型号：FIX LAM
FIX LAM可重复接触固定系统
FIX LAM用于固定无背胶砂纸和非自粘耗材。它通过可重复接触固定表面，让普通砂纸在磨抛盘面上保持稳定，同时减少一次性背胶耗材的使用需求。
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项目 |
FIX LAM |
|---|---|
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固定方式 |
可重复接触固定。 |
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适配耗材 |
无背胶SiC砂纸、非自粘研磨耗材。 |
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背面形式 |
可选自粘背面或磁性背面方向，按设备盘面配置。 |
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常见直径 |
200、250、300 mm方向。 |
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使用价值 |
让无背胶砂纸也能稳定用于磨抛盘面，降低残胶和换纸压力。 |
FIX LAM适合的应用
FIX LAM适合以普通无背胶砂纸为主的研磨流程，尤其适合希望减少背胶残留和耗材固定复杂度的实验室。
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应用方向 |
制样关注点 |
FIX LAM的使用位置 |
|---|---|---|
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SiC砂纸研磨 |
无背胶砂纸需要稳定贴合盘面。 |
FIX LAM提供可重复接触固定。 |
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切片前道磨平 |
小样品需要平稳研磨，避免砂纸滑动。 |
FIX LAM用于固定前道砂纸。 |
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低成本日常制样 |
普通砂纸应用广，背胶耗材成本较高。 |
FIX LAM减少对PSA砂纸的依赖。 |
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多粒度切换 |
不同砂纸粒度需要连续更换。 |
FIX LAM让换纸更直接。 |
推荐案例：无背胶砂纸的稳定固定
普通SiC砂纸常用于前道研磨，但如果固定不稳会影响平面和划痕控制。FIX LAM适合把无背胶砂纸纳入稳定磨抛流程。
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使用环节 |
耗材组合 |
使用目的 |
|---|---|---|
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盘面准备 |
磨抛机盘面 + FIX LAM。 |
建立可重复接触固定层。 |
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前道研磨 |
无背胶SiC砂纸P系列。 |
去除切割痕并建立平面。 |
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换粒度 |
按粗到细顺序更换砂纸。 |
保持步骤清楚，减少砂纸滑动。 |
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维护 |
清洁FIX LAM表面粉尘和水分。 |
保持接触固定效果。 |
配套耗材与维护方式
FIX LAM使用时要保持表面清洁。砂纸取下后应清除磨屑、水分和树脂粉末，避免影响下一张砂纸的贴附稳定性。
其他固定系统速查
固定系统速查用于根据耗材是否自粘、是否磁性和是否需要重复使用来选择固定方案。
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型号 |
固定方向 |
适配耗材 |
主要应用 |
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FAS2 自粘盘 |
自粘耗材转换 |
PSA砂纸、CAMEO DISK自粘盘、TOUCHLAM自粘抛光布 |
减少残胶清洁，让自粘耗材更容易更换。 |
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FMS 磁性盘 |
磁性固定 |
带钢背或磁性背衬的研磨盘、抛光盘和支撑盘 |
快速拆装，适合频繁切换制样步骤。 |
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FIX LAM 不粘盘 |
可重复接触固定 |
无背胶SiC砂纸和非自粘耗材 |
减少一次性背胶依赖，适合常规研磨。 |
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XLAM 4 接触盘 |
非自粘抛光布固定 |
X-LAM系列非自粘抛光布和部分薄膜耗材 |
方便取下、保存和重复使用抛光布。 |
