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Mounting application

镶嵌制样

镶嵌不是把样品包起来，而是让观察面、目标位置和后续研磨抛光变得可控。

根据观察目标、样品结构和制样流程，可以选择透明冷镶嵌、功能性亚克力冷镶嵌或热镶嵌材料；再配合压力锅、抽真空、光固化机或热镶嵌机控制制样结果。

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分类 01透明冷镶嵌光固化透明树脂 / 透明亚克力粉液树脂 分类 02功能性亚克力冷镶嵌保边 / 快速固化 / 可溶解 / 覆膜 / 导电 分类 03热镶嵌材料热镶嵌树脂 / 热镶嵌粉 / PRESSLAM 1.1

Mounting function

镶嵌要先解决这三个问题

镶嵌除了定位观察面、保护和支撑样品，还要让后续研磨抛光更容易。样块稳定、尺寸统一、边缘支撑足够，研磨抛光效率和观察面质量都会更好。

01

观察面与观察位置定位

让目标截面、镀层、通孔、焊点、裂纹、孔隙或指定方向保持在可加工位置。

02

固定、保护和支撑样品

支撑小样品、薄片、脆性材料、多材料界面和复杂结构，减少脱落、塌边、拉出和分层。

03

尺寸标准化与夹持便利

把不规则样品做成稳定样块，便于拿取、夹持、自动研磨抛光和批量制样。

Mounting types

按制样目的选择镶嵌方式

先按制样目的进入：需要看清目标位置、做透明定位或让树脂进入微孔，进入透明冷镶嵌；需要保边、导电、可溶解、覆膜或快速固定，进入功能性亚克力冷镶嵌；可承受热压、需要标准尺寸和批量重复性的金相样品，进入热镶嵌材料。

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透明冷镶嵌树脂
Cold mounting 01

透明冷镶嵌

用于需要透明定位、目标截面判断、微孔渗入和切片分析的样品。

  • 光固化透明树脂：先定位、渗入、排泡，再固化
  • 透明亚克力粉液：适合快速透明镶嵌和批量切片分析
  • 常用于 PCB、PCBA、焊点、通孔、芯片封装和小型电子元件
进入透明冷镶嵌 →
 功能性亚克力冷镶嵌树脂
Cold mounting 02

功能性亚克力冷镶嵌

用于透明镶嵌以外的特殊制样目的，重点看树脂支撑、附着、收缩和功能。

  • Technovit 4000：低收缩保边，用于镀层、涂层、边缘和裂纹观察
  • Technovit 4071、5071、3040：分别对应快速固化、可溶解和覆膜/复制
  • Technovit 5000、7100：分别对应导电制样和生物样品相关制样
进入功能性亚克力 →
 热镶嵌设备与材料
Hot mounting

热镶嵌材料

用于可承受热压、需要标准尺寸、批量重复性和稳定边缘支撑的金相样品。

  • 常规热镶嵌粉：用于金属材料和常规金相样品
  • 透明、铜粉填充、石墨填充和玻璃纤维增强材料按目的选择
  • 配合 PRESSLAM 1.1 控制温度、压力、时间和加压方式
进入热镶嵌材料 →

Transparent cold mounting

透明冷镶嵌：先看清位置，再固定样品

透明冷镶嵌主要用于切片分析、电子元件和微小结构样品。选择时先看目标位置能否判断，再看树脂能否进入微孔、缝隙和多层界面，并把气泡控制在不影响观察的位置。

GP9040-L 光固化透明冷镶嵌树脂

光固化透明树脂

对应 GP9040-L。不照灯不固化，可以把操作时间拉长。适合先完成摆样、透明定位、微孔渗入和排泡，再通过光照固化。

透明亚克力粉液树脂

对应 GP8014。适合透明定位和快速周转的切片分析样品，可配合压力锅减少气泡，提高透明度和观察位置判断。

适合样品

PCB、PCBA、焊点、通孔、芯片封装、电子元件、小型样品、需要观察目标截面的多层结构样品。

Functional acrylic cold mounting

功能性亚克力冷镶嵌：按型号选择树脂功能

功能性亚克力冷镶嵌按具体目的选择型号：3040 用于覆膜与表面复制，4000 用于低收缩保边，4071 用于快速固化，5000 用于铜粉填充导电，5071 用于可溶解制样，7100 用于生物样品相关制样。

功能性亚克力冷镶嵌树脂

Technovit 4000：低收缩边缘保护

用于镀层、涂层、陶瓷、脆性材料、多材料界面和边缘要求高的样品。重点看低收缩、抗压强度、弹性模量和固化后树脂被剥离强度。

Technovit 4071：快速固化

用于常规样品和批量制样，适合需要缩短等待时间、尽快进入后续研磨抛光流程的冷镶嵌任务。

Technovit 5000：铜粉填充型导电树脂

用于 SEM、微探针、电解抛光或电解腐蚀等需要导电路径的样品制备。

Technovit 5071：可溶解树脂

用于样品后续需要取出、重新处理或进行特殊分析的场景，适合不能永久包埋的样品。

Technovit 3040：覆膜与表面复制

用于表面复制、局部覆盖和特殊观察前的表面保护，适合不希望直接破坏原始表面的样品。

Technovit 7100：生物样品相关制样

用于生物样品相关的包埋和支撑场景。具体选择时，应结合样品类型、观察目标和后续切割、研磨或显微观察要求确认。

Hot mounting

热镶嵌材料：控制成型条件和树脂匹配

热镶嵌用于可承受热压、需要尺寸统一和批量重复性的金相样品。选择时要同时看样品承受条件、模腔尺寸、树脂流动与支撑能力，以及设备对温度、压力和加热时间的控制是否稳定。

PRESSLAM 1.1 通用热镶嵌机

热镶嵌材料选择

常规、透明、铜粉填充、石墨填充、玻璃纤维增强等材料，应按观察目的、边缘保持、导电要求和样品承受条件选择。

PRESSLAM 1.1

用于控制温度、压力、加热时间和加压方式。面对样品受热受压变形、树脂未融合、透明热镶嵌发雾或开裂等问题，可以从热压条件稳定性排查。

适合样品

常规金属材料、高硬度材料、批量金相样品、需要标准尺寸和稳定夹持的研磨抛光样品。

Common problems

冷镶嵌常见问题

冷镶嵌的问题通常会体现在透明定位、微孔渗入、气泡、边缘支撑、树脂附着和后续研磨抛光质量上。

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01

边缘塌陷、拉出，磨抛后边界不清

需要关注树脂抗压强度、弹性模量和固化后树脂被剥离强度。

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树脂与样品之间出现缝隙、分层

树脂没有充分贴合边缘、孔隙和界面，后续磨抛会放大缝隙。

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微孔、裂纹、细小间隙未填满

需要更长操作时间、更好流动性，并配合真空或压力锅。

查看文章 04

气泡多、透明定位不清

透明定位样品要先控制气泡，再判断观察位置和磨抛余量。

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样品对温度极敏感

可用光固化体系先定位和排泡，再分段式固化，降低过程影响。

查看文章 06

观察位置在镶嵌后偏移

小样品、薄片和不规则样品应先固定方向，再进入固化流程。

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Common problems

热镶嵌常见问题

热镶嵌问题不能只看树脂，也要看现有设备的温度、压力、时间控制，以及样品尺寸、模腔和树脂类型是否匹配。

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01

样品受热或受压后变形、结构变化

需要降低热压过程对样品的影响，让温度和压力变化更平稳。

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树脂与样品之间出现缝隙

需要提高热压过程中的树脂流动性和贴合能力。

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边缘保持差、边界圆角、镀层不清

可选支撑能力更强的热镶嵌树脂，例如玻璃纤维增强体系。

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热镶嵌块环向开裂或内部应力裂纹

先确认温度、压力和加热时间是否稳定，再判断是否更换树脂。

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径向裂纹、样品靠边或尖角导致破裂

检查温度、样品位置和模腔尺寸，样品过大时需要更大模腔。

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镶嵌块偏软、鼓包或未完全融合

通常与加热时间不足有关，需要保证内部充分固化或融合。

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Products

镶嵌产品入口

先确认冷镶嵌还是热镶嵌，再进入对应产品。冷镶嵌按透明定位、保边、快速固化、导电、可溶解等目的选择树脂；热镶嵌按材料类型、边缘保持、导电要求和 PRESSLAM 1.1 进入。

Technical support

您需要什么支持？我们乐意效劳。

如果您正在处理观察面定位、透明冷镶嵌、功能性亚克力树脂、热镶嵌材料、树脂气泡、微孔渗入、边缘保护或后续研磨抛光不稳定等问题，可以把样品材料、尺寸、观察目标和当前镶嵌情况发给我们。您可以扫描右侧二维码，直接添加技术支持微信；也可以将样品信息发送至 info@lamppt.com，我们收到后会尽快回复。

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